9/19/2016, 英國(guó)南安普頓的模擬和混合集成CMOS芯片開發(fā)商HiLight半導(dǎo)體今天宣布獲得歐盟177.4萬(wàn)歐元資助用于開發(fā)超低損耗的100Gbps傳輸用芯片。這些芯片將主要針對(duì)數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)應(yīng)用。HiLight半導(dǎo)體表示，他們將首先使用這筆資金用于擴(kuò)建南安普頓以及Bristol的研發(fā)隊(duì)伍，并用于幫助開發(fā)100Gbps接收PMD芯片（TIA, LA和CDR）和發(fā)射端PMD(驅(qū)動(dòng)和CDR)，預(yù)計(jì)這些芯片明年年初可以開始提供樣品。HiLight表示樂(lè)于就此領(lǐng)域開展同業(yè)內(nèi)廠商的合作。

根據(jù)市場(chǎng)調(diào)研公司LightCounting的數(shù)據(jù)，100Gbps數(shù)據(jù)中心傳輸市場(chǎng)正在不斷升溫，超級(jí)數(shù)據(jù)中心需要盡一切努力降低功耗。HiLight的COMS解決方案是一個(gè)很好的降低功耗的選擇。

HiLight的100Gbps芯片基于此前該公司在10Gbps SFP+芯片組上的工作，包括了HLC10V0 組合式11.3Gbps VCSEL和DML驅(qū)動(dòng)芯片，并集成了限幅放大器以及HLR10G0 12-Gbps TIA芯片。這兩款產(chǎn)品都已經(jīng)量產(chǎn)。HiLight的用于10G PON的HLR10G1 11.3Gbps APD TIA目前也在接收樣品申請(qǐng)。

HiLight半導(dǎo)體成立于2012年，由風(fēng)險(xiǎn)投資創(chuàng)立，截至目前已經(jīng)銷售1500萬(wàn)片IC，并在年底前有望達(dá)到2000萬(wàn)片。