3/17/2016, 通信半導(dǎo)體廠商Inphi今天宣布將在OFC2016展出第二代的PAM4芯片組。這一代芯片相比第一代產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)了25%的功耗下降。展位號(hào)3611。

Inphi的PAM4 PHY芯片系列包括了可重構(gòu)的數(shù)字信號(hào)處理引擎和媒質(zhì)診斷雙模式發(fā)射架構(gòu)，支持多種不同的應(yīng)用和速率，包括新興的50Gbps以太網(wǎng)和400Gbps以太網(wǎng)，還可以支持100G以太網(wǎng)的設(shè)計(jì)。通過(guò)多個(gè)通道的集成以及PAM4收發(fā)和FEC功能在一片芯片上實(shí)現(xiàn)，其集成度比競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手提高了一倍。

目前已經(jīng)提供生產(chǎn)的產(chǎn)品包括了IN015050-SF 50G芯片，IN015025-CA 100G芯片和IN015025-CD 400G芯片。這些芯片可以配合主板上的10/20/25G NRZ和56G PAM4電接口ASIC，實(shí)現(xiàn)同20/28GBaud PAM4光器件的連接。

此外，該芯片組還支持
多個(gè)可編程的FEC選項(xiàng)，不同等級(jí)的預(yù)FEC BER性能，傳輸超過(guò)10公里
多個(gè)自我檢測(cè)和環(huán)回模式，支持診斷監(jiān)視
對(duì)所有接收接口的眼圖掃描，取樣和監(jiān)視
針對(duì)更高密度線路卡和QSFP28模塊的優(yōu)化方案

Linley集團(tuán)高級(jí)分析師Loring Wirbel表示，IEEE最新的標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)定28Gbaud PAM4是未來(lái)50G/400G的方向。Inphi最新PAM4芯片的量產(chǎn)為28Gbaud 光模塊的部署提供了現(xiàn)實(shí)可能。