5/7/2015, 光纖在線訊，全球有線和無線通信半導體創(chuàng)新解決方案領(lǐng)導者博通（Broadcom）公司（NASDAQ：BRCM），今天宣布推出新一代的StrataXGS Trident以太網(wǎng)交換機產(chǎn)品組合Trident-II+系列芯片。該系列高度集成的器件專門針對10GbE虛擬化數(shù)據(jù)中心在帶寬、可擴展性和效率方面的要求進行了優(yōu)化，可提供每秒1.28兆位（Tbps）的交換性能，降低30%的功耗，使數(shù)據(jù)中心虛擬化覆蓋（如VXLAN）的性能提升一倍。如需了解更多新聞，請訪問博通公司新聞發(fā)布室。

如今的企業(yè)數(shù)據(jù)中心，超過60%的服務(wù)器還在使用千兆以太網(wǎng)（1GbE）進行網(wǎng)絡(luò)連接3。在未來四年內(nèi)，大部分服務(wù)器端口預計將會過渡到10GbE 3。使用博通公司的Trident-II+系列，網(wǎng)絡(luò)原始設(shè)備制造商能夠通過一個為企業(yè)級應用而優(yōu)化、功能豐富且高密度的10GbE架頂式（ToR）刀片和匯聚交換機（aggregation switches）的完整產(chǎn)品組合來實現(xiàn)這一過渡。

Trident-II+系列產(chǎn)品基于28納米（nm）工藝，因其采用了博通公司業(yè)界領(lǐng)先的StrataXGS架構(gòu)并對博通業(yè)內(nèi)頂級的交換機芯片進行了改進，從而使這些芯片具有使用簡單、低功耗、高效率的特點。同時進行了一系列廣泛的功能和性能升級。

博通公司網(wǎng)絡(luò)交換機部門高級副總裁兼總經(jīng)理Ram Velaga表示：“在過去的五年中，通過標準、經(jīng)濟高效以及基于商用芯片的平臺，StrataXGS Trident的數(shù)代產(chǎn)品促進了10GbE網(wǎng)絡(luò)技術(shù)在云和超大型數(shù)據(jù)中心上的應用。我們最新的Trident-II+系列產(chǎn)品具有經(jīng)濟實用、高性能和虛擬化的功能，可引領(lǐng)全球企業(yè)數(shù)據(jù)中心進行上述過渡。”

Trident-II+系列產(chǎn)品專為各種規(guī)模的企業(yè)數(shù)據(jù)中心設(shè)計，能夠提供業(yè)界最全面和已經(jīng)實地驗證的網(wǎng)絡(luò)虛擬化功能集。這其中包括單通VXLAN路由（使所有網(wǎng)絡(luò)拓撲網(wǎng)關(guān)性能提升一倍），以及支持預標準的GENEVE覆蓋。

VMware網(wǎng)絡(luò)和安全副總裁Hatem Naguib表示：“博通和VMware之間的合作旨在確定和構(gòu)建可靠的雙層網(wǎng)技術(shù)（underlay-overlay technologies），以便今天的客戶能夠部署完全虛擬化的網(wǎng)絡(luò)，實現(xiàn)更高的運營效率。在基于StrataXGS Trident-II+的物理網(wǎng)絡(luò)上使用VMware NSX™網(wǎng)絡(luò)虛擬化平臺的大部分企業(yè)，都可以獲得一流的VXLAN支持以及未來對Geneve的支持——從而實現(xiàn)高效、安全和靈活的數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)�！�

Trident II+系列產(chǎn)品為博通公司的最新StrataXGS 戰(zhàn)斧（Tomahawk）和StrataDNX交換機系統(tǒng)級芯片提供了充分的補充，不僅可以為主干層（spine layer）和機架間提供100GbE的連接，還支持向企業(yè)和私有云中部署的服務(wù)器提供10GbE的連接。

Crehan Research總裁Seamus Crehan表示：“目前，企業(yè)數(shù)據(jù)中心還在大規(guī)模升級到10GbE服務(wù)器和10GbE架頂式交換機的初級階段。與此同時，企業(yè)數(shù)據(jù)中心對于高性價比的100GbE核心交換機的需求正不斷增長。由于服務(wù)器和交換機需要同時升級，我們預計，未來10年內(nèi)企業(yè)數(shù)據(jù)中心將會對優(yōu)化的高密度10GbE交換機與100GbE上行鏈路表現(xiàn)出強勁的需求。”

功耗和散熱也是現(xiàn)代數(shù)據(jù)中心的重中之重。Trident II+系列產(chǎn)品可以降低整個網(wǎng)絡(luò)中現(xiàn)有Trident-II產(chǎn)品的功耗——每臺典型的架頂式交換機芯片組最多可降低30%。對于托管300臺架頂式交換機的企業(yè)數(shù)據(jù)中心而言，這可能會幫助企業(yè)每年節(jié)約超過100兆瓦小時（MWh）的功耗，從而提高IT能效并降低運營開支。

StrataXGS Trident-II+（BCM56860）系列產(chǎn)品的主要特征：

•   符合標準的高密度10GbE/40GbE/100GbE交換機系統(tǒng)芯片

•   單通道的路由輸入/輸出隧道（RIOT），速度高達1.28Tbps

•   高性能隧道技術(shù)，可支持VXLAN、NVGRE、MPLS、SPB和預標準的Geneve

•    128個低功率優(yōu)化的10Gbps串行接口，多達8個100GbE端口

•    Broadview™監(jiān)控，配備緩沖統(tǒng)計跟蹤（BST）和Flex計數(shù)器

•   增強型內(nèi)容感知（ContentAware）引擎，ACL規(guī)則數(shù)據(jù)庫較前一代器件擴大4倍

•   使用OF-DPA和第三方控制器，OpenFlow 1.3.1+可支持數(shù)個萬級數(shù)據(jù)流

•   可配置的SmartTable技術(shù)，能夠最大限度地拓展L2 MAC、L3主機、LPM轉(zhuǎn)發(fā)數(shù)據(jù)庫容量

•   完整的IPv4和IPv6提供單播和組播路由支持

•   集成的智能緩存（SmartBuffer）可以實現(xiàn)最佳的突波吸收、動態(tài)門閥技術(shù)和保真服務(wù)

•    SmartHash™靈活引擎，具有高度可擴展的ECMP負載均衡和網(wǎng)絡(luò)彈性功能

•    FlexPort技術(shù)實現(xiàn)了動態(tài)配置的端口/MACs

•   以太網(wǎng)端口倍增器技術(shù)，支持基于以太網(wǎng)與企業(yè)結(jié)構(gòu)的精細通道化

 
博通公司的StrataXGS Trident-II+交換機系統(tǒng)芯片現(xiàn)已開始提供樣片。