1/27/2015, 數(shù)據(jù)中心設(shè)備芯片提供商QLogic日前表示成功利用博通Broadcom的StrataXGS Thmahawk交換芯片系列和QLogic的cLOM8514以太網(wǎng)控制器完成首個(gè)端到端的25Gbps到100Gbps以太網(wǎng)的硅平臺(tái)展示。這是首個(gè)跨廠商的25Gbps和100Gbps以太網(wǎng)互通展示。
QLogic表示這一解決方案可以用于各種下一代的服務(wù)器和存儲(chǔ)器產(chǎn)品到機(jī)架頂部的連接需求。雖然25Gbps以太網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)正在制定中，但是25Gbps已經(jīng)是100Gbps產(chǎn)品的四個(gè)信道之一，技術(shù)已經(jīng)成熟。數(shù)據(jù)中心用戶已經(jīng)表達(dá)了對(duì)25Gbps接口的愿望，而且已經(jīng)等不及標(biāo)準(zhǔn)的出臺(tái)。