9/22/2014, 通信芯片供應(yīng)商ClariPhy今年宣布其第二代相干模塊用DSP ASIC芯片LightSpeed-II CL20010實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。ClariPhy今年OFC期間正式推出該芯片,可以支持40G BPSK, 100G DP-QPSK以及200Gbps 16-QAM工作。
ClariPhy表示Civcom和Oclaro已經(jīng)成為CL20010芯片的首批客戶。Oclaro將在本周ECOC期間現(xiàn)場展示基于這款芯片的200G CFP2模塊。ClariPhy公司首席戰(zhàn)略官Paul Voois聲稱包括一些系統(tǒng)設(shè)備廠家在內(nèi)的許多客戶已經(jīng)使用這款芯片。該芯片支持SDN環(huán)境下對多速率,多調(diào)制模式的支持。
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