3/4/2014, 光通信芯片供應(yīng)商AMCC日前推出針對數(shù)據(jù)中心高速互聯(lián)應(yīng)用的多鏈路Gearbox II 芯片MLG。該產(chǎn)品符合OIF最新的相關(guān)規(guī)范，隸屬于AMCC最新的X-Weave產(chǎn)品線，包括了針對以太網(wǎng)和OTN應(yīng)用的S28110PR1A1 100Gbps多速率gearbox以及普通的S28115PRIA1。
AMCC表示，MLG芯片可以讓交換機(jī)或者網(wǎng)絡(luò)處理器的4X25Gbps接口同10GbE端口互聯(lián)，也也可以用于數(shù)據(jù)中心機(jī)架間的互聯(lián)。利用MLG，可以實現(xiàn)10路10GbE信號在一根光纜上傳輸，降低數(shù)據(jù)中心運營商的負(fù)擔(dān)和成本。
AMCC公司市場和技術(shù)總監(jiān)Francesco Caggioni指出，降低功耗，成本，提高端口數(shù)一直是他們Gearbox產(chǎn)品開發(fā)的目標(biāo)。數(shù)據(jù)中心和接入網(wǎng)產(chǎn)品開發(fā)商已經(jīng)讓多速率和多鏈路傳輸稱為產(chǎn)品標(biāo)配，AMCC對能夠推出適應(yīng)這一技術(shù)趨勢的產(chǎn)品感到興奮。
AMCC將在OFC2014展位號 3071展示這一產(chǎn)品。