9/25/2012,在數(shù)據(jù)中心，通過(guò)光纖在各個(gè)服務(wù)器之間傳輸數(shù)據(jù)已經(jīng)是很常見(jiàn)的事情，只是想在機(jī)器內(nèi)部甚至是芯片內(nèi)部實(shí)現(xiàn)光纖數(shù)據(jù)傳輸，那就不是一件簡(jiǎn)單的事情了，至少現(xiàn)在還沒(méi)有適合大規(guī)模生產(chǎn)和組裝的工藝。


                   新的芯片級(jí)光纖傳輸方式
　　現(xiàn)在有來(lái)自Karlsruher Institut Technologie（KIT）的研究人員提出了一種新的芯片級(jí)光纖傳輸方式，主要用于芯片與芯片之間的數(shù)據(jù)交流，使用的不是傳統(tǒng)光纖材質(zhì)，而是一種聚合物纖維。據(jù)初步測(cè)試顯示，這種聚合物纖維可以支持5Tb/s的數(shù)據(jù)傳輸速度。
　　另外由于這種聚合物纖維在韌度上表現(xiàn)不錯(cuò)，因此其對(duì)芯片定位的精確度并沒(méi)有太高的要求，在布線上也非常方便，對(duì)芯片或PCB開(kāi)發(fā)人員來(lái)講也是一件好事。只是這種技術(shù)的成本、實(shí)現(xiàn)難度等因素尚未明確，其未來(lái)發(fā)展仍然是一個(gè)謎。

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