8/24/2012,據(jù)了解，芯片廠商博通公司正尋求在數(shù)量日益增加的中國低價智能手機廠商中尋找增長機會，原因是該公司正著眼于在繁榮發(fā)展的微芯片市場上提高自身份額。微芯片是能讓手機運行和接入互聯(lián)網(wǎng)的關(guān)鍵部件。

博通首席執(zhí)行官麥克格雷格表示，這家總部位于加利福尼亞州歐文市（Irvine）的公司正在與中國智能手機廠商建立關(guān)系，希望能與中興通訊等公司展開合作，這家公司正利用低價手機在中國以及全球范圍內(nèi)的各個新興發(fā)展中市場上擴大占有率。“最初他們（中興通訊）為中國市場生產(chǎn)技術(shù)，”他說道�！艾F(xiàn)在他們則正在為整個世界生產(chǎn)技術(shù)�！辈┩ㄕ�致力于拓寬自身的產(chǎn)品組合，計劃將能與中國移動提供的手機兼容的芯片包括在內(nèi)，目前，博通近為中國聯(lián)通提供的手機生產(chǎn)可兼容芯片。

博通在自己的實驗室中設計芯片，然后與第三方半導體廠商合作生產(chǎn)芯片。雖然博通2011年73.9億美元的營收有將近一半來自用于手持式設備的芯片，但在智能手機芯片市場上，博通則落后于包括高通在內(nèi)的競爭對手。博通預計，未來幾年時間里這個市場將會大幅增長，尤其是在印度和中國等新興市場上。

就目前而言，博通的主要客戶包括韓國手機廠商三星和諾基亞手機廠商諾基亞等。分析師稱，博通在低價三星手機方面的表現(xiàn)良好，但諾基亞手機銷售量的下滑意味著這家美國公司必須要贏得新的客戶。在博通的整體業(yè)務中，該公司排名前十的客戶中僅有一家公司是中國公司，也就是華為。雖然博通已經(jīng)與華為和中興通訊建立了關(guān)系，但這種聯(lián)系主要是在網(wǎng)絡和基礎設施芯片業(yè)務中。

據(jù)市場研究公司Gartner發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，2011年第四季度華為在全球智能手機市場上所占份額為2.9%，高于去年同期1.7%；中興通訊所占份額為4%，高于去年同期的2%。華為曾在此前表示，該公司計劃將其2012年的智能手機銷售量提高兩倍，至6000萬部。

除了手機芯片以外，博通還生產(chǎn)用于一系列廣泛產(chǎn)品的芯片，如電視機頂盒和網(wǎng)絡設備等。雖然市場需求正在增長，但競爭狀況正在變得更加激烈。據(jù)美國投資公司Sanford Bernstein分析師斯特西·拉斯貢（Stacy Rasgon）稱，高通和中國臺灣的芯片廠商聯(lián)發(fā)科技都已經(jīng)在最近采取了降價措施以提高市場份額。博通利用一系列半導體鑄造廠來以較低的價格購買硅，藉此控制成本。

但是，想要在中國市場上利用這種優(yōu)勢可能仍需一段時間。就目前而言，博通僅有10%的芯片是在中國市場上生產(chǎn)的。麥克格雷格稱，新進入中國市場的公司將需復制供應鏈，這可能需要花費數(shù)十億美元�！澳菍⑹橇钊松�畏的費用，即使對華為也是如此。中國半導體行業(yè)需要時間來開發(fā)技術(shù)，才能成為大型的市場參與者