4/30/2012, Broadcom博通公司今天推出號稱世界最高密度的100G以太網(wǎng)交換芯片BCM88650。該芯片可以讓以太網(wǎng)交換機實現(xiàn)對4000個100G口的支持。其超高集成度在一片芯片上實現(xiàn)了一個完整的線路卡的功能。配合該公司的BCM88750芯片，BCM88650可以確保實現(xiàn)支持100Tbps以上的下一代高密度網(wǎng)絡(luò)解決方案。博通公司表示他們的BCM88650是目前市場上唯一的在2-4層支持200Gbps單信號流，并支持先進的分組信號分類，深度緩存等功能的硅芯片。
另訊，博通公司今天還推出BCM55645系列，號稱世界首個高性能可堆疊的企業(yè)網(wǎng)交換機系列芯片。該芯片基于博通的StrataXGS架構(gòu)，在企業(yè)級芯片中帶來了突破性的技術(shù)進展。