PMC-Sierra和Vitesse發(fā)布 XG-PON芯片解決方案
光纖在線編輯部 2012-03-01 11:12:14 文章來源：綜合整理 版權(quán)所有,未經(jīng)許可嚴(yán)禁轉(zhuǎn)載.
導(dǎo)讀：
2/29/2012, 光通信芯片供應(yīng)商PMC-Sierra今天宣布其商用的10G EPON 系統(tǒng)級芯片SoC解決方案正式推出，包括PAS9000 ONU芯片和PAS8000 OLT芯片。這是兩款業(yè)內(nèi)首次支持10Gbps對稱帶寬的10G EPON芯片。該芯片組還集成了先進(jìn)的三網(wǎng)融合功能，支持高速點播視頻，VoIP和高速因特網(wǎng)接入等功能。
另訊，Vitesse半導(dǎo)體也推出號稱業(yè)界首個支持突發(fā)模式的XG-PON OLT接收芯片組，包括VSC7719 TIA芯片和VSC7729 后置放大器芯片。Vitesse表示，現(xiàn)在的XG-PON1解決方案集成度和性能都不高。Vitesse的PON PRO架構(gòu)的高集成度和對突發(fā)模式的支持，可以支持標(biāo)準(zhǔn)SFP模塊的應(yīng)用，更好適應(yīng)客戶向XG-PON的升級。
VSC7719將提供裸芯片，而VSC7729 采用16腳 3mm QFP-N封裝。
另訊，Vitesse半導(dǎo)體也推出號稱業(yè)界首個支持突發(fā)模式的XG-PON OLT接收芯片組，包括VSC7719 TIA芯片和VSC7729 后置放大器芯片。Vitesse表示，現(xiàn)在的XG-PON1解決方案集成度和性能都不高。Vitesse的PON PRO架構(gòu)的高集成度和對突發(fā)模式的支持，可以支持標(biāo)準(zhǔn)SFP模塊的應(yīng)用，更好適應(yīng)客戶向XG-PON的升級。
VSC7719將提供裸芯片，而VSC7729 采用16腳 3mm QFP-N封裝。
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