4/20/2011，就人民郵電報(bào)消息，4月15日至16日，工業(yè)和信息化部在北京舉行全國(guó)集成電路行業(yè)工作會(huì)議。工業(yè)和信息化部副部長(zhǎng)楊學(xué)山在會(huì)上強(qiáng)調(diào)指出，做大做強(qiáng)是集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心任務(wù)。

   楊學(xué)山說(shuō)，集成電路產(chǎn)業(yè)是電子信息產(chǎn)業(yè)的核心與基礎(chǔ)，是工業(yè)的“基石”和經(jīng)濟(jì)社會(huì)的“腦細(xì)胞”，集成電路的應(yīng)用已經(jīng)滲透到社會(huì)生產(chǎn)生活各個(gè)方面。2001年至2010年全行業(yè)累計(jì)投資超過(guò)500億美元，約為過(guò)去20年投資總額的13倍。產(chǎn)業(yè)規(guī)模迅速擴(kuò)大，產(chǎn)量提高了11倍，2010年達(dá)652億塊；銷售收入翻了3番，達(dá)到1440億元，占全球集成電路產(chǎn)業(yè)比重由1%提高到8.6 %。產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)日趨合理，設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試三業(yè)并舉、協(xié)調(diào)發(fā)展。技術(shù)創(chuàng)新取得實(shí)質(zhì)性突破，網(wǎng)絡(luò)路由器芯片、移動(dòng)通信芯片、數(shù)字電視芯片、多媒體處理芯片、安全芯片以及CPU等一批中高端產(chǎn)品研發(fā)成功，大生產(chǎn)工藝水平從0.5微米發(fā)展到65納米，先進(jìn)封裝技術(shù)不斷提高。

   楊學(xué)山指出，“十二五”是我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的戰(zhàn)略機(jī)遇期，也是我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的攻堅(jiān)期�！笆�二五”期間要從五個(gè)方面進(jìn)行攻堅(jiān)：一是集中力量、集中資源，形成合力；二是充分發(fā)揮大國(guó)大市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)，以整機(jī)應(yīng)用帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展；三是加強(qiáng)技術(shù)創(chuàng)新引領(lǐng)，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)升級(jí)；四是推進(jìn)國(guó)內(nèi)外資源優(yōu)化整合，做大做強(qiáng)骨干企業(yè)；五是優(yōu)化產(chǎn)業(yè)生態(tài)環(huán)境，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式創(chuàng)新。