4/19/2011，據(jù)電子工程世界，硅基集成光通信組件供應(yīng)商SiFotonics Technologies Co., Ltd.，又成功開發(fā)出第一款基于CMOS技術(shù)、應(yīng)用于光通信的10Gbps單片光接收器集成芯片。SiFotonics致力于10G單片集成芯片的開發(fā)，成功研發(fā)的TP1501將鍺的光電探測(cè)器（PD）和跨阻放大器（TIA）集成于單一芯片，把業(yè)界帶入到一個(gè)新的運(yùn)用領(lǐng)域。

   “我們非常高興的宣布，我們利用在跨阻放大器，鍺/硅光電探測(cè)器和先進(jìn)制程上的領(lǐng)先核心技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了世界上第一款基于CMOS技術(shù)的10G單片集成芯片TP1501”，SiFotonics CEO潘棟博士談到，“基于此TP1501將光電集成在單芯片上的成功實(shí)現(xiàn)，我們可更進(jìn)一步將周邊系統(tǒng)的邏輯集成在下一代產(chǎn)品中�！�

   TP1501集成光接收器能夠覆蓋3個(gè)關(guān)鍵波長(zhǎng)： 850nm，1310nm和1550nm。測(cè)量資料表明1310nm波長(zhǎng)的靈敏度和商用的III-V解決方案相當(dāng)。目前器件正采用ROSA（光接收子系統(tǒng)）深入評(píng)估并進(jìn)行可靠性測(cè)試中。

   TP1501單片集成光接收器可以解決傳統(tǒng)的分立式光電探測(cè)器（PD）、跨阻放大器（TIA）方案存在的關(guān)鍵問題：

   消除了光電探測(cè)器（PD）到跨阻放大器（TIA）鍵合引線，因此可以避免在高頻下鍵合引線引起的問題。除此以外，封裝需要的人力和成本也大大降低。由于簡(jiǎn)化了ROSA封裝工藝，因此可以降低封裝的工藝差異性并改善良率。 

   避免了封裝前光電探測(cè)器（PD）和跨阻放大器（TIA）需要的單獨(dú)測(cè)試，因此可以降低測(cè)試的復(fù)雜度和成本。

   無(wú)需對(duì)跨阻放大器（TIA）和PIN進(jìn)行匹配，因此縮短了產(chǎn)品研發(fā)和最終推向市場(chǎng)的時(shí)間。

   10G通訊運(yùn)用在下一代通訊產(chǎn)品中正在迅速發(fā)展。以TP1501為代表的創(chuàng)新集成器件提供了更有效控制成本的方案，我們期待TP1501將成為光收發(fā)器的關(guān)鍵組件并被廣泛應(yīng)用到資料中心通訊和存儲(chǔ)網(wǎng)絡(luò)的光信道中。此外，TP1501還能將光通訊技術(shù)應(yīng)用到對(duì)成本敏感的個(gè)人計(jì)算機(jī)和消費(fèi)電子市場(chǎng)中。