2/14/2011，C114（舒允文）Tensilica日前宣布，進(jìn)一步擴(kuò)大了對(duì)華為子公司海思半導(dǎo)體的授權(quán)。

   其中包括對(duì)使用Tensilica數(shù)據(jù)處理器（DPU）、ConnX?基帶引擎（BBE16）和HiFi音頻數(shù)字信號(hào)處理（DSP）IP核的授權(quán)（上一次授權(quán)在2010年2月9日宣布）。這些技術(shù)可用于LTE基站、手持移動(dòng)設(shè)備、其他網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施及客戶端設(shè)備的芯片設(shè)計(jì)。

   “經(jīng)過(guò)一年多的合作，我們對(duì)Tensilica DPU的高性能、易用性、低功耗和小面積留下了深刻的印象，我們采用了Tensilica杰出的用于基帶信號(hào)處理的Vectra和ConnX BBE16內(nèi)核，以幫助提高我們產(chǎn)品的速度/功耗/性能。如今，我們將繼續(xù)采用Tensilica高性能、低功耗的HiFi音頻DSP核，并為主流音頻標(biāo)準(zhǔn)提供整套軟件支持�！焙Ｋ及雽�(dǎo)體副總裁Teresa He表示。

   “我們感到十分高興，領(lǐng)先的LTE網(wǎng)絡(luò)供應(yīng)商海思半導(dǎo)體通過(guò)這項(xiàng)多年合作協(xié)議，進(jìn)一步拓展使用Tensilica DPU�！盩ensilica總裁兼首席執(zhí)行官Jack Guedj表示，受到海思的廣泛采用，足以證明Tensilica DPU能夠提供一流的高性能、低功耗解決方案，并可實(shí)現(xiàn)快速優(yōu)化并滿足不同SoC設(shè)計(jì)的需求。