8/19/2010, 通信芯片供應(yīng)商AMCC今天宣布收購丹麥光通信芯片開發(fā)商TPack。AMCC將會支付3200萬美元現(xiàn)金,另外根據(jù)Tpack未來18個月的業(yè)績表現(xiàn)追加最多500萬美元收購金。
Tpack基于FPGA技術(shù)的SoftSilicon產(chǎn)品線主要支持電信級的分組和光網(wǎng)絡(luò)設(shè)備開發(fā),包括10G, 40G和100Gbps速率的OTN交換和路由產(chǎn)品。其最新的產(chǎn)品包括P-OCKET系列OTN映射器等。
AMCC表示他們希望利用Tpack的技術(shù)和產(chǎn)品,市場關(guān)系等打造一個低成本,低功耗,軟件升級的OTN解決方案。
Tpack目前擁有37名員工,其中28人為設(shè)計工程師。今后他們將繼續(xù)在哥本哈根運作。
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