8/4/2010，高通公司全球市場營銷副總裁丹•諾瓦克近日表示，全球3G市場的迅猛發(fā)展，使得高通公司第三季度的芯片出貨量達(dá)到了創(chuàng)紀(jì)錄的1.03億片。高通公司預(yù)計(jì)，下一季度芯片出貨量將在1.06~1.11億片之間。

   高通公司2010財(cái)年第三季財(cái)報(bào)顯示，截至2010年6月27日，高通第三季營收達(dá)27億美元，MSM芯片組出貨量達(dá)到1.03億片，由于市場增長強(qiáng)勁，高通公司也調(diào)高了整個(gè)財(cái)年的營收預(yù)期。

   諾瓦克表示，目前全球無線用戶已突破50億，其中3G用戶超過10億，僅是無線用戶的20%，3G還有非常大的發(fā)展?jié)摿�。從全球市場來看，Vodafone、Telstra、Verizon、SoftBank四家海外運(yùn)營商的數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)增長幅度都超過了20%。運(yùn)營商對3G的發(fā)展有非常大的信心。

   在新業(yè)務(wù)方面，高通公司已經(jīng)在奧地利成立了一家研發(fā)中心專門從事擴(kuò)增實(shí)境技術(shù)方面的研發(fā)，并且高通公司還在亞特蘭大的佐治亞州理工學(xué)院設(shè)立了一個(gè)AR游戲工作室，專門做擴(kuò)增實(shí)境游戲方面的研發(fā)。

   目前，高通公司在國內(nèi)終端領(lǐng)域的合作伙伴已經(jīng)超過了55家。