聯(lián)發(fā)科預(yù)計今年TD芯片出貨1200萬套
光纖在線編輯部 2010-08-02 09:19:47 文章來源：綜合整理 版權(quán)所有,未經(jīng)許可嚴(yán)禁轉(zhuǎn)載.
導(dǎo)讀：
8/2/2010，聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理謝清江近日表示，聯(lián)發(fā)科TD-SCDMA手機(jī)芯片第1季出貨300萬套，第2季出貨將較第1季略低，全年總出貨量可望達(dá)1200萬套水平。
他還表示，中國移動上半年TD-SCDMA用戶數(shù)已達(dá)1000萬戶，今年可望順利達(dá)到2000萬戶目標(biāo)，即再度增加1000萬。
聯(lián)發(fā)科第3季手機(jī)芯片可望持續(xù)增加，全年總出貨量可望挑戰(zhàn)5億套，將較原預(yù)期的4.5億套多，年增逾4成。
謝清江同時指出，明年上半年將推出3.5G功能手機(jī)及智能手機(jī)芯片產(chǎn)品。
他還表示，中國移動上半年TD-SCDMA用戶數(shù)已達(dá)1000萬戶，今年可望順利達(dá)到2000萬戶目標(biāo)，即再度增加1000萬。
聯(lián)發(fā)科第3季手機(jī)芯片可望持續(xù)增加，全年總出貨量可望挑戰(zhàn)5億套，將較原預(yù)期的4.5億套多，年增逾4成。
謝清江同時指出，明年上半年將推出3.5G功能手機(jī)及智能手機(jī)芯片產(chǎn)品。
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