3/16/2010, 丹麥數(shù)據(jù)傳輸和交換芯片提供商TPACK今天宣布獲得350萬(wàn)美元第三輪融資。TPACK表示這輪融資的成功顯示了投資商對(duì)他們技術(shù),商業(yè)模式乃至客戶發(fā)展能力的認(rèn)可,促進(jìn)TPACK的P-OCKET OTN映射芯片和100Gbps 電信交換和流量管理器芯片的市場(chǎng)拓展。TPACK也希望這是他們?cè)趯?shí)現(xiàn)盈利前的最后一次融資。
投資商代表,Vækstfonden高級(jí)副總裁Ulrik Jorring表示TPACK擁有一個(gè)經(jīng)過(guò)檢驗(yàn)的技術(shù)和有競(jìng)爭(zhēng)力的商業(yè)模式,他們對(duì)TPACK發(fā)展客戶的能力印象非常深刻。
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