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美信發(fā)布DS1873 SFP+模擬控制芯片

光纖在線編輯部  2010-03-16 07:56:13  文章來源:綜合整理  版權(quán)所有,未經(jīng)許可嚴(yán)禁轉(zhuǎn)載.

導(dǎo)讀:

3/15/2010, 美信Maxim日前推出帶有模擬LDD接口的DS1873 SFP+模塊控制器芯片。配合美信的MAX3736激光驅(qū)動(dòng)芯片,DS1873可以控制和監(jiān)視SFF, SFP, SFP+模塊的所有功能,而且完全支持SFF8472標(biāo)準(zhǔn)。美信表示采用0.35nm工藝的DS1873芯片具有非常高的集成度,可以很好完成APC環(huán)路,調(diào)制電流控制,眼圖安全燈功能。DS1873可以支持對(duì)溫度,Vcc, MON1-MON4等6個(gè)模擬參量的監(jiān)視,MON3為完全差分輸入。該芯片為5x5毫米大小,工作溫度范圍從-40到+95攝氏度,采用28針TQFN封裝,預(yù)計(jì)售價(jià)每個(gè)1.39美元(1000個(gè)數(shù)量,F(xiàn)OB美國(guó)價(jià)格)
去年12月,美信已經(jīng)推出了帶有數(shù)字LDD接口的SFP+控制器芯片。
關(guān)鍵字: 美信 Maxim
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