TPACK 最新OTN ADM芯片支持ODUflex
光纖在線編輯部 2010-01-07 08:37:21 文章來源：綜合整理 版權(quán)所有,未經(jīng)許可嚴(yán)禁轉(zhuǎn)載.
導(dǎo)讀：
1/5/2010, 通信IC供應(yīng)商Tpack今天推出TPO114 OTN 上下話路復(fù)接芯片。該芯片屬于T-Pack的P-OCKET系列OTN映射芯片之一，該系列芯片已經(jīng)可以支持最新的ODUflex標(biāo)準(zhǔn)。TPO114是一種經(jīng)濟(jì)的2.5Gbps OTN上下話路復(fù)接芯片，和P-Ocket其他芯片一樣，該產(chǎn)品同時支持OUD0和ODU1線路。通過支持ODUflex, Tpack的芯片如今可以通過綁定多個ODU0信號實現(xiàn)更大的帶寬顆粒。T-Pack公司在ITU-T通過ODUflex標(biāo)準(zhǔn)后不到幾個月就推出了符合該標(biāo)準(zhǔn)的產(chǎn)品。
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