9/21/2009, 通信芯片供應(yīng)商Phyworks今天宣布推出帶有集成正負(fù)3攝氏度傳感器和診斷匯報(bào)功能的CMOS光收發(fā)模塊芯片PHY3070。該芯片針對10GBase-SR以及1G到8G光纖通道SFP+模塊應(yīng)用設(shè)計(jì)，可以配合外部的結(jié)溫度監(jiān)視二極管進(jìn)一步提高模塊溫度傳感的精確度。這降低了IC溫度對于測量本身的影響，也有利于降低成本和縮小尺寸。該芯片將診斷能力和1到10.6Gbps的VCSEL驅(qū)動，高性能限幅放大器結(jié)合到一起，可以實(shí)現(xiàn)功耗750mw以內(nèi)的模塊。
PHY3070的出現(xiàn)可以替代許多以往外部處理器的功能，可以直接監(jiān)視溫度，發(fā)射功率，偏置電流，電壓等參數(shù)。該芯片為32針5X5毫米QFN封裝，工作溫度范圍從-40到95攝氏度。