7/20/2009,光電新聞網(wǎng),世界最小級(jí)的低功耗、目標(biāo)為針對(duì)XLMD-MSA 市場(chǎng)達(dá)50％以上的占有率,OKI SEMICONDUCTOR日前新開(kāi)發(fā)出40Gbps 光通信用EML*1 驅(qū)動(dòng)IC「KGA8205」。該產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)了世界最小級(jí)的低功耗1.1W（振幅2.3Vpp)，且是可以集成于XLMD-MSA*2 規(guī)格的光調(diào)節(jié)器模組中的單芯片EML 驅(qū)動(dòng)。期望在40Gbps 光通信市場(chǎng)的占有率達(dá)到50％以上。本產(chǎn)品在2009 年6 月開(kāi)始量產(chǎn)出貨。

　　隨著40Gbps 光通信用收發(fā)器的逐漸小型化、實(shí)裝面積的縮小、以及發(fā)熱密度的增大，對(duì)構(gòu)成零件的小型、低功耗方面的要求越來(lái)越高。以XLMD-MSA 的規(guī)格（40Gbps 光模塊的通用規(guī)格）為基準(zhǔn)、令光調(diào)制器集成半導(dǎo)體激光與驅(qū)動(dòng)IC 集成在同一個(gè)封裝里的驅(qū)動(dòng)IC 內(nèi)置型EML 模塊，將會(huì)使用在短距離用收發(fā)器的發(fā)射部分。

　　本次發(fā)售的「KGA8205」以Die 形態(tài)提供，外部不附加輸出偏壓電路零件，而是能夠直接與EML 連接，因此是最適于驅(qū)動(dòng)內(nèi)置EML 模塊的產(chǎn)品。 芯片大小以及pad 排列依照XLMD-MSA 的規(guī)格。 本產(chǎn)品的基本組件中使用有優(yōu)越的快速特性的InP HEMT*3，實(shí)現(xiàn)了在43Gbps 工作時(shí)功耗1.1W(輸出振幅2.3Vpp)的快速工作與世界最小級(jí)的低功耗。

　　使用本IC，在40Gbps 光通信用EML 模塊中不僅可形成高質(zhì)量的光波形，還能實(shí)現(xiàn)小型化・低功耗化。 OKI SEMICONDUCTOR 充分發(fā)揮快速・低功耗的優(yōu)勢(shì)，為迅速成長(zhǎng)的光通信用IC 市場(chǎng)，提供高性能、高質(zhì)量的光通信用驅(qū)動(dòng)IC。