5/22/2007，Broadcom今天推出業(yè)界首個支持10GBASE-KR背板傳輸標(biāo)準(zhǔn)的10GbE串行收發(fā)芯片。該產(chǎn)品采用了復(fù)雜先進(jìn)的接收均衡設(shè)計，是當(dāng)前的1Gbs 背板或者XAUI接口的升級，可以廣泛應(yīng)用于10GbE 交換機和路由器，刀片服務(wù)器等產(chǎn)品中。
Broadcom表示現(xiàn)今的ATCA架構(gòu)產(chǎn)品普遍采用自我包含的，模塊化的設(shè)計，利用通用的背板和以太網(wǎng)技術(shù)傳輸各類信號。在當(dāng)今寬帶業(yè)務(wù)暴漲的市場情況下，利用背板傳輸10Gbs速率的要求越來越高。今天推出的BCM8071串行10GBASE-KR到XAUI背板收發(fā)芯片基于Broadcom成熟的10Gbe PHY技術(shù)，采用90nm CMOS工藝。該產(chǎn)品將在本周拉斯韋加斯Interop上展出。