5/21/2007,富士通微電子和Gennum公司今天宣布將在本周拉斯韋加斯Interop展上聯(lián)合展示富士通10Gbps交叉連接芯片,Intel 10Gbps SFP+模塊,Gennum CDR芯片的10Gbps以太網(wǎng)交換機(jī)解決方案。富士通表示這一解決方案展示了目前SFP+應(yīng)用最高的信號(hào)完整性。富士通的MB8AA3020芯片可以無需任何額外線路直接連接SFP+模塊。Gennum的CDR方案包括GN2023和GN2024兩款芯片,和富士通,Intel的產(chǎn)品都有很好的配合。
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