12/11/2006，PMC-Sierra今天推出PM8310 TEMUX 336，針對(duì)下一代語(yǔ)音，無(wú)線和路由平臺(tái)的業(yè)界最高集成水平的可升級(jí)的成幀芯片。TEMUX336獨(dú)特地滿足了專有的以及ATCA標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備對(duì)于安裝密度和功能特點(diǎn)的需求。該芯片是高密度SONET/SDH, T1/E1, DS3/E3線路卡應(yīng)用的理想解決方案。
TEMUX336集成了OC-12/STM-4或者4路OC-3/STM-1 SONET/SDH成幀功能，336/252 T1/E1成幀器，12路DS3/E3成幀器，12 M13/G.747復(fù)用器和12 VT/TU映射器于一身。
該芯片還支持3G移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)所需要的高時(shí)鐘控制性能，TDM over Packet （PWE3）以及線路模擬功能。同時(shí)該芯片具有支持ATCA等的先進(jìn)保護(hù)接口，低功耗，支持同PMC-Sierra 2層解決方案互通等諸多優(yōu)點(diǎn)。