4/3/2006, Cortina系統(tǒng)公司和思科系統(tǒng)公司今天公布雙方合作開發(fā)的新的高速芯片間包傳輸協(xié)議Interlaken。這一新的協(xié)議利用串行技術(shù)去除了現(xiàn)有互連標(biāo)準(zhǔn)的成本和性能瓶頸。思科系統(tǒng)公司表示芯片間的互聯(lián)已經(jīng)成為限制系統(tǒng)設(shè)備密度和帶寬的重要因素，Interlaekn利用6Gbps 串行技術(shù)讓設(shè)計者可以實現(xiàn)20-40Gbps應(yīng)用的接口，也為未來向100Gpbs應(yīng)用提供了可能。Interlaken建立在流行的SPI4.2的邏輯結(jié)構(gòu)上，保留了SPI-4.2的功能，同時提高了其帶寬性能，降低了成本。