3/14/2006，Dallas半導(dǎo)體公司近日推出業(yè)界第一款集成XFP控制芯片DS1862。該產(chǎn)品的推出可以大大簡(jiǎn)化10G XFP光模塊的設(shè)計(jì)。通過(guò)將激光驅(qū)動(dòng)，系統(tǒng)監(jiān)視以及內(nèi)存集成到一起，DS1862減少了器件的使用個(gè)數(shù)和布線(xiàn)面積，該產(chǎn)品也完全符合XFP MSA。DS1862采用平均功率控制技術(shù)來(lái)實(shí)現(xiàn)激光器控制，利用256位的溫度控制DAC來(lái)實(shí)現(xiàn)對(duì)消光比的控制，內(nèi)置溫度傳感器和13位的ADC電路來(lái)實(shí)現(xiàn)對(duì)溫度，Vcc, 五個(gè)輸出模擬信號(hào)等的控制。該產(chǎn)品采用5mm x 5mm BGA 封裝 (0.8mm pitch)，預(yù)計(jì)售價(jià) $2.25 (10,000-up, FOB USA).