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PMC推出高密度串行RapidIO交換芯片

光纖在線編輯部  2006-03-06 20:49:19  文章來源:本站消息  版權所有,未經(jīng)許可嚴禁轉載.

導讀:

3/7/2006,RSE 160是業(yè)界第一款運營商級16端口串行RapidIO交換芯片,經(jīng)過擴展可以支持每端口10Gbit/s數(shù)據(jù)傳輸速度,非常適合基于ATCA®和MicroTCA™的平臺

中國,北京,2006年3月6日 – PMC-Sierra公司(Nasdaq:PMCS)今天宣布推出PM6352 RSE 160串行RapidIO®交換芯片,這是一種用于無線基礎結構設備的可擴展16端口器件,無線領域原始設備制造商(OEM)目前希望利用標準硬件方案諸如AdvancedTCA® (ATCA)以及MicroTCA™等搭建高性能下一代平臺。RSE 160特性包括:
·具有可擴展性,帶有16個端口,每端口數(shù)據(jù)傳輸速度最高可達10Gbit/s,可以搭建單芯片ATCA和MicroTCA平臺;
·運營商級應用保護與診斷功能;
·用于高性能系統(tǒng)的增強型服務質量(QoS);
·業(yè)界領先的SERDES技術,可保證信號的完整性。

“用戶需要具有增強QoS的高速交換方案,PMC-Sierra可以滿足這一需求,”PMC-Sierra公司通信產(chǎn)品事業(yè)部行銷與應用副總裁Dino Bekis說道!拔覀兝迷诟呷萘颗c高可用性交換領域豐富的經(jīng)驗推出串行RapidIO交換芯片,能夠搭建可擴展方案,滿足運營商級服務的需求。”

可擴展串行RapidIO開關方案

RSE 160可以實現(xiàn)串行RapidIO,這是一種可擴展低管理成本且具有較高性能的內(nèi)部互聯(lián)協(xié)議。制造商只需要一個RSE 160就可將其系統(tǒng)擴展到160 Gbit/s,為ATCA和MicroTCA背板或處理連接提供高性能且節(jié)省空間的交換方案(見圖1)。

“用于背板和高密度互聯(lián)應用的RSE 160的推出,表明串行RapidIO的商業(yè)生態(tài)系統(tǒng)正在不斷擴大,”RapidIO貿(mào)易協(xié)會執(zhí)行董事Tom Cox說道!坝辛薖MC-Sierra的高性能交換方案后,設備供應商就可以圍繞串行RapidIO構建整個平臺。”

RSE 160有16個速度達10Gbit/s的可配置端口,每端口支持1或4個連接集束,運行速度為1.25Gbit/s、2.5Gbit/s或3.125Gbit/s,該器件集成了高性能SERDES,它基于PMC-Sierra業(yè)界領先的QuadPHY 10GX,可以減少所需芯片數(shù)量以用于空間受限的應用中。SERDES技術支持單板通過背板進行連接,或機架與機架之間的連接。

“對于正在增長的RapidIO商業(yè)生態(tài)系統(tǒng)來說,PMC-Sierra的交換方案是一個令人興奮的擴充,另外還包括支持串行RapidIO的DSP和處理器產(chǎn)品,”Mercury Computer公司先進方案業(yè)務副總裁兼總經(jīng)理Mark Skalabrin說道,Mercury為電信基礎架構開發(fā)了業(yè)界第一個基于串行RapidIO的ATCA平臺!癙MC-Sierra利用RSE 160可提供單芯片串行RapidIO背板方案,具有獨特的性能,非常適合于ATCA和MicroTCA應用,”Mark補充道。

非常適用于高性能系統(tǒng)

RSE 160具有多種性能使其非常適用于高性能系統(tǒng),它是一種低延遲交換,對于時間敏感的數(shù)據(jù)傳輸和反饋其延遲低于100ns。此外,該器件還支持嚴格的流量排序優(yōu)先級與FIFO算法,另外還有附加功能可在多級架構分配帶寬并提供平等資源分布。

“RSE 160的推出使得串行RapidIO成為背板互聯(lián)技術一種重要的選擇方案,”Linley Group高級分析師Jag Bolaria表示。“該器件提供了系統(tǒng)集成商所需要的容量、擴展性和QoS性能,給其它競爭技術帶來了挑戰(zhàn)。PMC-Sierra的交換方案將有助于推動下一代通信系統(tǒng)標準硬件的采用!

運營商級服務

設備設計人員可以充分利用RSE 160的增強性能,實現(xiàn)運營商級網(wǎng)絡所需的系統(tǒng)可靠性。使可靠性提高的增強性能包括錯誤檢測覆蓋、快速保護切換以及端口診斷。RSE 160還允許提高控制包優(yōu)先級,確保在非正常條件下也能夠迅速做出反應。

產(chǎn)品價格、供貨情況與用戶支持 

RSE 160將于2006年第一季度提供樣品,該器件采用0.13微米技術制造,封裝形式為31mm×31mm 896引腳倒裝芯片。其工作電壓為1.2V和2.5V,可在工業(yè)標準溫度下工作(-40到+85攝氏度)。更為全面的支持信息包括數(shù)據(jù)表和應用指南請參見www.pmc-sierra.com。
 

欲了解更多信息請聯(lián)系PMC-Sierra銷售代表,聯(lián)系方式見www.pmc-sierra.com/contactSales,或訪問www.pmc-sierra.com/wireless。

關于PMC-Sierra 
PMC-SierraTM是一家供應寬帶通訊與存儲半導體器件之領導廠商,產(chǎn)品主要領域包括企業(yè)級、接入、城域、儲存、無線網(wǎng)絡基礎設備、激光打印機以及用戶端設備等。公司通過其遍布北美、歐洲和亞洲的分支機構在世界各地提供技術和銷售支持。公司在NASDAQ股票市場公開上市,股票代碼為PMCS,同時也是S&P 500指數(shù)的成員之一。更多信息請參見www.pmc-sierra.com。
關鍵字: PMC 芯片
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