12/14/2005，Vitesse半導(dǎo)體今天推出他們領(lǐng)先的SONET/SDH時(shí)隙交換處理TSI芯片系列的最新產(chǎn)品；VSC9190 50Gbps TSI交換芯片和VSC9191 100Gbps TSI交換芯片。這兩款芯片都可以大大降低SONET Grooming應(yīng)用的功耗和設(shè)計(jì)復(fù)雜性，同時(shí)簡(jiǎn)化和加快系統(tǒng)設(shè)計(jì)流程。相比同類解決方案，這兩款產(chǎn)品的功耗需求減少50%以上。同時(shí)通過(guò)在單芯片上加入自動(dòng)保護(hù)開(kāi)關(guān)以及速率匯聚功能，減少了系統(tǒng)板芯片的用量5倍以上，大大縮小了對(duì)空間的需求，節(jié)省了成本。TSI芯片是70億美元光傳輸設(shè)備市場(chǎng)的關(guān)鍵部件,在STS-1和STM-0層面進(jìn)行信號(hào)的交換，整形和再生，主要應(yīng)用于城域和接入設(shè)備中。根據(jù)DellOro的報(bào)告，光傳輸設(shè)備市場(chǎng)在2004年增長(zhǎng)了11%，預(yù)計(jì)2005年可以再增長(zhǎng)6%。