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Zarlink 發(fā)布新一代TOP 芯片

光纖在線編輯部  2005-09-15 09:06:57  文章來源:綜合整理  版權所有,未經許可嚴禁轉載.

導讀:

9/14/2005,Zarlink半導體公司今天推出新一代的ToP (Timing-over-Packet)產品,專門用于在異步的包交換網絡中傳輸時序和同步信息。利用Zarlink著一個革命性的ZL30301和30302 ToP芯片組,網絡運營商可以保證時間敏感業(yè)務的高傳輸品質,同時也能獲得包交換網絡的低成本特性。Zarlink公司表示客戶對于服務高可靠,低價格的嚴峻要求要求電信運營商必須確保IP網絡傳輸電路交換信號的質量。Zarlink的ToP技術是第一款支持利用IP網絡本身傳輸同步信號的產品。在XPON, 寬帶DLC,無線網絡等許多應用中該產品已經獲得了客戶認可。
關鍵字: Zarlink
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