Vitesse 發(fā)布下一代千兆交換芯片
光纖在線編輯部 2005-07-20 10:13:55 文章來(lái)源：綜合整理 版權(quán)所有,未經(jīng)許可嚴(yán)禁轉(zhuǎn)載.
導(dǎo)讀：
7/19/2005, 千兆以太網(wǎng)IC的領(lǐng)先供應(yīng)商Vitesse威速半導(dǎo)體今天發(fā)布針對(duì)OEM和ODM廠商的世界首個(gè)16和24口千兆以太網(wǎng)交換芯片16口的SparX-G16 和24口的Spar X-G24產(chǎn)品。該產(chǎn)品集成了8個(gè)PHY和一個(gè)嵌入式V-Core處理器，不僅可以減少現(xiàn)有設(shè)計(jì)方案中芯片的個(gè)數(shù)，同時(shí)其下一代的網(wǎng)絡(luò)安全，QoS等能力也將幫助交換機(jī)產(chǎn)品提高性能，被認(rèn)為是全集成2層交換機(jī)集成解決方案的進(jìn)一步發(fā)展。
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