Teknovus公布EPON芯片詳細(xì)技術(shù)資料
光纖在線編輯部 2005-05-17 05:03:49 文章來源：綜合整理 版權(quán)所有,未經(jīng)許可嚴(yán)禁轉(zhuǎn)載.
導(dǎo)讀：
5/16/2005， 領(lǐng)先的EPON芯片供應(yīng)商Teknovus今天公布其獲獎(jiǎng)的TK3700系列芯片組硬件架構(gòu)詳細(xì)資料，該芯片組的特點(diǎn)包括每ONU多邏輯鏈路，強(qiáng)大的硬件動(dòng)態(tài)帶寬分配功能，從而支持更快更可靠地實(shí)現(xiàn)三網(wǎng)合一業(yè)務(wù)。Teknovus宣布日本運(yùn)營商KDDI在最近的應(yīng)用中就采用了他們的芯片組。
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