11/9/2004，領(lǐng)先的三網(wǎng)合一芯片組供應(yīng)商Teknovus今天宣布完成B系列900萬美元的融資。三星美國投資公司以及三菱公司，SUIT增長基金以及其他現(xiàn)有的投資者等參與了投資。Teknovus將利用這筆資金發(fā)展完全支持EPON寬帶接入的下一代技術(shù)。Teknovus目前已經(jīng)批量發(fā)售他們的第四代EPON芯片組。該公司CEO Rex Naden表示這對于公司以及EPON市場都是一個激動人心的時(shí)刻。
    另訊，Teknovus今天任命Rex Naden為公司新的CEO。Naden博士具有半導(dǎo)體領(lǐng)域30年的工作經(jīng)驗(yàn)。其中14年專門從事通信半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。
Teknovus公司國內(nèi)代理格磊科技。