9/29/2004，Zarlink推出第三代低密度CES（模擬電路服務(wù)）－over-Packet處理器，現(xiàn)僅用于工業(yè)的端對端circuit-to-packet設(shè)備組合。
　　第三代芯片ZL50120系列采用無痕通道CES-over-Packet技術(shù)，兩條或四條語音TDM，視頻和數(shù)據(jù)通信，綜合延時和信號，通過以太網(wǎng)，IP和MPLS網(wǎng)絡(luò)。補充高密度CES-over-Packet芯片ZL50111系列的不足，Zarlink發(fā)布的circuit-to-packet通過設(shè)置采用手持式1至32位的TDM通信。
    "在企業(yè)網(wǎng)絡(luò)包啟動時經(jīng)營遺留服務(wù)一個非常重要的因素"，Zarlink半導(dǎo)體，信息包處理生產(chǎn)經(jīng)理Jeremy Lewis說。 "由于我們新的低密度包處理器，運營商為企業(yè)在外建造網(wǎng)絡(luò)包節(jié)省成本，或者請求用戶進(jìn)行重大的基礎(chǔ)設(shè)施升級，無中斷。"