8/25/2004，領(lǐng)先的數(shù)據(jù)包設(shè)備硅芯片供應(yīng)商Sandburst今天推出用于先進(jìn)以太網(wǎng)交換機(jī)的第二代HIBEAM芯片組。Sandburst的BME-3200/SE-4000 包交換芯片是一種專(zhuān)門(mén)針對(duì)高性能以太網(wǎng)交換設(shè)備的大容量，非阻塞交換芯片。Sandburst CEO Vince Graziani表示第二代芯片的成功客戶送樣是公司發(fā)展的里程碑。由于千兆和10G以太網(wǎng)的迅速普及，OEM用戶需要一種方便擴(kuò)容和保證QoS的交換解決方案。他們的解決方案具有多項(xiàng)內(nèi)在的技術(shù)突破，可以實(shí)現(xiàn)從320G向640G交換容量的擴(kuò)展，每芯片具有100Gbps的同步crossbar性能。此外，該芯片內(nèi)置的混合模式功能還可以支持實(shí)現(xiàn)單芯片40G交換。Accton最新的MetroBox產(chǎn)品就采用了這款芯片組。