Broadcom領(lǐng)先以太網(wǎng)IC市場
光纖在線編輯部 2004-04-27 08:46:51 文章來源：綜合整理 版權(quán)所有,未經(jīng)許可嚴禁轉(zhuǎn)載.
導(dǎo)讀：
4/26/2004， 博通Broadcom今天宣布根據(jù)IDC的2003年度世界以太網(wǎng)半導(dǎo)體芯片市場報告，博通超過Intel成為該市場的領(lǐng)導(dǎo)者。博通在快速以太網(wǎng)，千兆以太網(wǎng)交換機的ASSP (application-specific semiconductor standard products)以及千兆網(wǎng)卡NIC/LOM（主板上LAN接口） 市場都取得了成功，其快速以太網(wǎng)和千兆以太網(wǎng)產(chǎn)品的2003年銷售額比2002年增長了50%以上。
博通今天還宣布他們已經(jīng)成功實現(xiàn)累計10億個以太網(wǎng)端口的銷售，其中3.5億個是完全的交換機端口。
博通今天還宣布他們已經(jīng)成功實現(xiàn)累計10億個以太網(wǎng)端口的銷售，其中3.5億個是完全的交換機端口。
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