2/17/2004, TDM交換芯片的領(lǐng)先廠商
Zarlink半導(dǎo)體公司今天推出9款低到中等密度的TDM/TSI交換芯片。這些芯片被宣稱具有業(yè)界最廣泛的可編程和集成性能,還可以幫助用戶降低成本。Zarlink表示通信網(wǎng)絡(luò)向基于包交換的網(wǎng)絡(luò)過渡需要幾十年的時(shí)間,在此期間,靈活的TDM交換設(shè)備需要同時(shí)支持包交換和電路交換。舉例來說企業(yè)網(wǎng)用的IP-PBX需要同時(shí)支持VoIP和PSTN的電路交換接口。Zarlink的ZL50021 交換芯片系列正是針對(duì)這一市場(chǎng)需求。