10/1/2003,
英飛凌Infineon公司和Vitesse半導(dǎo)體公司今天宣布就現(xiàn)有和下一代的Sonet/SDH 成幀芯片以及時(shí)隙交換IC的互通展開合作。雙方將為系統(tǒng)廠商提供一套完整的業(yè)界領(lǐng)先的端到端SONET/SDH解決方案。 合作包括雙方針對160G, 320G以及640G SONET/SDH的芯片以及參考設(shè)計(jì)方案。而合作的首個(gè)成果就是英飛凌Tethys SONET/SDH 多速率成幀芯片和Vitesse的VSC9185 TSI芯片。