Broadcom 推出新型10G交換芯片
光纖在線(xiàn)編輯部 2003-08-01 15:33:44 文章來(lái)源：綜合整理 版權(quán)所有,未經(jīng)許可嚴(yán)禁轉(zhuǎn)載.
導(dǎo)讀：
7/30/2003， 領(lǐng)先的寬帶IC廠(chǎng)商Broadcom （http://www.broadcom.com/）今天推出業(yè)績(jī)第一個(gè)10G以太網(wǎng)多層交換芯片BCM5673。該芯片可以支持從2到7層的基于10GBASE-CX4銅線(xiàn)傳輸?shù)木�(xiàn)速交換路由。作為該公司StrataXGS產(chǎn)品系列的最新品種，該產(chǎn)品的推出將幫助客戶(hù)實(shí)現(xiàn)在1U機(jī)架內(nèi)24口獲48口千兆配多個(gè)10G端口的功能。BCM5673內(nèi)置10GBE XAUI Serdes接口，基于CX4的技術(shù)以及高的集成度可以大大降低客戶(hù)成本。該產(chǎn)品預(yù)計(jì)今年3季度正式發(fā)貨。
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