7/3/2003,美投資銀行SG Cowen Securities參考日前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SIA）公布之5月份全球半導(dǎo)體銷售統(tǒng)計，進一步分析IC市場現(xiàn)況。SG Cowen指出，5月全球IC銷售額得以再向上攀，主要為IC平均售價（average selling price；ASP）上揚，然5月份整體IC銷售量卻未明顯增長。
  　SG Cowen表示，5月全球IC銷售量僅分別較4月和2002年同期成長2.2％、0.5％，但同一段時間內(nèi)，IC平均價格卻各較前一個月與2002年5月上漲5％和10.8％。該投資銀行重申，2003年全球IC市場規(guī)模將增長10～14％。
  　就各類產(chǎn)品需求來看，分析師指，因亞洲爆發(fā)嚴重急性呼吸道癥候群（SARS），5月份無線通訊芯片銷售呈現(xiàn)停滯，期間微處理器、DRAM需求則持續(xù)增長，推論部份內(nèi)存芯片未來將出現(xiàn)供貨短缺的情況。
  　投資機構(gòu)WR Hambrecht + Co.預(yù)測，IC業(yè)應(yīng)會在2003年內(nèi)緩慢復(fù)蘇，且一旦終端市場需求在下半年回籠，IC年度出貨量將可超越2000年時的水平。該機構(gòu)報告顯示，1～5月IC出貨量已較2000年同期多出約3％，晶圓廠產(chǎn)能利用率平均則達80～85％，其中5月份處理器出貨量較前一年同期衰減11％，ASP年增率則達15％；無線數(shù)字訊號處理器（DSP）出貨量年增率雖達53％，為5,030萬顆，季增率卻衰減1％。
  　據(jù)SIA統(tǒng)計，5月份全球IC銷售額為122.6億美元，與4月及2003年同期相比，成長率各達2％和9.9％。（研究中心歐書帆／綜合外電）