6/25/2003, 富士通微電子公司(http://www.fma.fujitsu.com/)以及富士通美國實驗室今天推出業(yè)界首個10G 以太網(wǎng)二層交換芯片MB87Q3050。該芯片支持12個10G 以太網(wǎng)端口,具有高速緩沖和高速I/O, 總交換能力達到240G。芯片面積只有256平方毫米,功耗小于15W。該芯片支持XAUI 10G SERDES和10G MAC, 完全符合IEEE802.3ae。該芯片的推出預計可以將10G交換機每端口的價格降低到200美元以下,大約是線在價格的1/100。
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