6/2/2003, Velio通信公司(http://www.velio.com/)和Tyco電子(http://www.tycoelectronics.com/)今天宣布將在Supercomm2003 OIF展臺上展示6.25G電背版解決方案。對于設(shè)備廠商來說,提高現(xiàn)有背板帶寬,同時保持與現(xiàn)有設(shè)備的兼容是他們的共同要求。Tyco的Z-PACK HM-Zd背板連接器以及Velio GigaCore2系列I/O芯片就實現(xiàn)了這兩樣要求。
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