3/17/2003, AMCC(http://www.amcc.com/), Velio,Tyco公司今天宣布他們將在OFC2003上展出端到端的OC-48/OC-192/OC-768 SONET/SDH背板解決方案(http://www.amcc.com/AMCC/Tyco/VelioInterop)。Tyco(http://www.tycoelectronics.com/)將提供QuadRoute背板,AMCC和Velio(http://www.velio.com/)提供與OIF SFI-4以及TFI-5兼容的成幀芯片 AMCC S19223和S19207,SerDes芯片 Velio 1022和疏導(dǎo)交換芯片VC2002。AMCC表示他們?nèi)夜韭?lián)合展示了OIF (http://www.oiforum.com/)TFI-5, SFI-5, SFI-4, and SPI-4-P2標(biāo)準(zhǔn)的完整解決方案。OIF支持了此次聯(lián)合演示。
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