1/8/2003, 領(lǐng)先的通信半導(dǎo)體供應(yīng)商TranSwitch (http://www.transwitch.com/)和領(lǐng)先的數(shù)據(jù)設(shè)備廠(chǎng)商RAD (http://www.rad.com/)今天聯(lián)合宣布他們將根據(jù)聯(lián)合開(kāi)發(fā)生產(chǎn)協(xié)議共同推出系列TDMmIP (TDM over IP)芯片支持TDMoIP設(shè)備。這些芯片和設(shè)備將幫助TDM信號(hào)在IP/MPLS網(wǎng)絡(luò)設(shè)備中傳輸。 TDMoIP 的概念是RAD 1999年在日內(nèi)瓦通信展上首先推出,在世界范圍已經(jīng)取得了2500個(gè)鏈路應(yīng)用。
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