9/10/2018，光纖在線訊，作為全球領先的綜合性光電芯片供應商，MACOM當之無愧掌握著全球光模塊各種應用的最大資源池。今年的CIOE主題是下一代數(shù)據(jù)中心與5G應用，對此， MACOM會如何看待這一市場，又做了哪些儲備？CIOE 2018我們采訪了MACOM亞太區(qū)首席科學家莫今瑜博士。

200G不容忽視 首次推出兼容200G和400G CWDM光模塊完整芯片組
    業(yè)界有種說法，認為當前的數(shù)據(jù)中心內(nèi)部互聯(lián)市場需求已經(jīng)達到頂峰。對此，莫博士認為，達到頂峰的理解，應當是IDC市場的高需求已經(jīng)基本常態(tài)化。因此對于光模塊廠商在測試，生產(chǎn)，封裝等方面帶來的巨大的挑戰(zhàn)，包括成本和功耗的挑戰(zhàn)。
MACOM致力于為DCI應用提供領先的解決方案，從100G到200G到400G，包括了驅(qū)動芯片和接收和發(fā)射組件均具有業(yè)界領先的性能和功耗。利用MACOM成熟多樣的解決方案，光模塊廠商可以縮短開發(fā)和量產(chǎn)的周期，更快更好實現(xiàn)光模塊的開發(fā)和生產(chǎn)。

    據(jù)光纖在線了解，MACOM基于其獨特的L-PIC™（集成有激光器的硅光子集成電路），使得MACOM的多種高速芯片方案，無需氣密封裝，顯著降低光器件的尺寸和成本，并且由于允許硅光子集成電路直接位于模塊電路板上，大大增強了硅光子的互連密度。

    今年CIOE上，MACOM現(xiàn)場演示業(yè)界首款面向服務于云數(shù)據(jù)中心應用的200G和400G CWDM光模塊的完整芯片組方案。此芯片組可以支持在低于4.5W的總功耗下實現(xiàn)200G；在低于9W的總功耗下實現(xiàn)400G，這有助于通過確保極低延時的全模擬架構來實現(xiàn)業(yè)界領先的功率效率；此外，同基于DSP方案的產(chǎn)品相比，可提供更低成本的選擇。在面向下一代數(shù)據(jù)中心光互連的解決方案中，無論是400G還是200G，顯然MACOM已經(jīng)做足了充分的準備。

面向5G市場 儲備多種方案組合
    5G市場，被業(yè)界、乃至全球的光通信產(chǎn)業(yè)鏈上的企業(yè)賦予了更多的期望和職能，5G市場將為光通信產(chǎn)業(yè)帶來海量的連接需求已是業(yè)界共識。面對5G市場，MACOM是如何規(guī)劃的？又將推出怎樣的產(chǎn)品應對5G的高速需求？
 
    莫博士表示：由于5G標準目前還沒有一個統(tǒng)一的標準，因此，MACOM沒有放棄任何一種可能，依靠其強大的光電芯片資源，可以自由組合成多種方案。

    根據(jù)業(yè)界的共識，5G的巨大容量和新架構將給承載網(wǎng)帶來新的發(fā)展機遇和成本壓力，因此高速接入網(wǎng)將需要引入基于25G/50Gbps的無源WDM、有源 WDM OTN/M-OTN、SPN、 WDM PON，對可調(diào)激光器、高速光模塊和WDM器件需求巨大，但價格敏感。

    針對于此， MACOM推出面向5G應用的25G激光器芯片，該款芯片基于MACOM獨有專利的EFT技術，吸取了在競爭激烈成本敏感的PON市場中的寶貴經(jīng)驗，體現(xiàn)出超越現(xiàn)有主流激光器供應商的成本和產(chǎn)能的優(yōu)勢，繼續(xù)鞏固MACOM的行業(yè)領導地位，為5G應用從10G向25G升級提了理想的解決方案。

    莫博士最后表示，MACOM憑借光網(wǎng)絡以及半導體前沿技術的深厚經(jīng)驗，可以為云數(shù)據(jù)中心、接入網(wǎng)和城域及遠距離應用，提供各種組合產(chǎn)品以支持各種不同的應用場景。具體包括高性能調(diào)制器驅(qū)動器、互阻抗放大器、時鐘/數(shù)據(jù)恢復電路、交叉開關、APD、PIN光電二極管、FP和DFB激光器、硅光子產(chǎn)品、混合信號PHY和PAM-4，適用于100/200/400 Gbps及以上速率的數(shù)據(jù)中心，企業(yè)網(wǎng)和電信傳輸系統(tǒng)。

光纖在線編輯與莫今瑜博士（右）