9/9/2017，光模塊廠商必須具備芯片自制能力已經(jīng)成為業(yè)界共識，隨著芯片廠商資源越來越有限，更多的國際光模塊大廠都選擇通過并購掌握核心資源。在國內(nèi)，以海信寬帶為代表的光模塊企業(yè)，近年來也通過一系列并購措施，不斷加大其競爭優(yōu)勢。但海信寬帶的芯片能力究竟如何？面對今年電信市場的蕭條，海信寬帶今年的情況又如何？今年的CIOE上我們采訪了海信寬帶的副總經(jīng)理李大偉博士。
預計2017年營收達50億 同比增長20%
    李博士表示：電信市場和數(shù)據(jù)市場是光模塊的主要應用市場，兩者加起來約占光模塊總市場的80%以上，定是光器件廠商的“兵家必爭之地”，競爭必然激烈；而同時，由于光模塊在一套電信傳輸系統(tǒng)中的成本占比高達60%，降成本成為必然，今年光模塊市場競爭依然激烈，市場法則講究“優(yōu)勝劣汰，適者生存”，想要在市場競爭中站穩(wěn)腳跟，不被淘汰，唯有提升自身實力。
對于海信寬帶來說，2017年上半年整體較為平穩(wěn)，上半年營收約23億，預計全年收入將達50億，其中光模塊業(yè)務增長超過20%。針對于當前市場的多變性，海信寬帶計劃從兩個方面繼續(xù)提升自己的綜合實力：
    第一，海信寬帶于2017年3月擴容硅谷研發(fā)機構(gòu)，升格為研發(fā)中心，研發(fā)任務擴增光通信芯片及模塊產(chǎn)品研發(fā)，目前重點在于200G、400G等高端產(chǎn)品的預研，為下一代數(shù)通中心做準備；
    第二，大力發(fā)展光通信核心技術(shù)—光芯片，致力于光芯片的國產(chǎn)化，未來將進一步加大光芯片的投入，使光芯片成長為海信寬帶的核心競爭力。
    據(jù)了解，海信寬帶目前擁有從低端到高端芯片的完整產(chǎn)品布局，產(chǎn)品組合包含25G EML、10G 可調(diào)式激光器、25G DFB、10G 1310nm DFB、10G 1310nm FP、2.5G 可調(diào)激光器以及2.5G 1270nm/1310nm/1490nm/1550nm/1610nm DFB等海量出貨之芯片產(chǎn)品，其應用能覆蓋接入網(wǎng)/無線/數(shù)據(jù)中心等市場應用。尤其EML芯片為國內(nèi)唯一一家能夠穩(wěn)定供應生產(chǎn)的廠家；完整的芯片產(chǎn)品供應鏈能為海信寬帶在成本及交付上取得領先同行的優(yōu)勢。而且芯片不依賴進口，能夠在市場戰(zhàn)略布局上更加靈活、風險更低。
    尤其是海信寬帶已順利完成4波段25G DFB以及25G EML芯片樣品開發(fā)，為未來100G/400G光模塊應用奠定良好的基礎；10G DFB、FP系列芯片已進入批量，將大量應用于海信寬帶10G系列光模塊產(chǎn)品；10G可調(diào)激光器完成小批，2.5G 可調(diào)激光器實現(xiàn)批量，為WDM PON市場規(guī)模應用做好了準備。

海信寬帶CIOE2017的展示
100G光模塊規(guī)模出貨 獲得多家互聯(lián)網(wǎng)運營商認證和出貨
    正是積于海信寬帶自身規(guī)�；�生產(chǎn)的優(yōu)勢，以及芯片能力的快速突破，海信寬帶在2016年就在北美數(shù)據(jù)中心市場實現(xiàn)了100G數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品量產(chǎn)出貨，根據(jù)目前的市場發(fā)展態(tài)勢，預計在2018年下半年在國內(nèi)實現(xiàn)大規(guī)模上量，需求主要來自于國內(nèi)數(shù)據(jù)中心的建設升級以及5G網(wǎng)絡的部署。
    高端產(chǎn)品方面，2x100G系列產(chǎn)品在市場上已得到了北美客戶的認可，并實現(xiàn)了小批量訂單，預計在今年內(nèi)完成系統(tǒng)與模塊的配合驗證，2018年開始上量。
    根據(jù)海信寬帶的市場調(diào)研尤其是針對北美市場的調(diào)研，基于PAM4技術(shù)的400G海信寬帶的系列產(chǎn)品2017年年中就開始了開發(fā)工作，預計在2017年年底前推出市場。基于25G NRZ base的600G光模塊海信寬帶已布局了三年多，主要應用于超算中心，目前已經(jīng)實現(xiàn)了批量出貨。
   盡管目前數(shù)據(jù)中心市場主要來源于Google、Facebook等互聯(lián)網(wǎng)巨頭，但以BAT為首的國內(nèi)大型互聯(lián)網(wǎng)公司也在迅猛發(fā)展，BAT已經(jīng)在和國內(nèi)設備商、器件商接觸，可以預見BAT加大數(shù)據(jù)中心開支是必然趨勢，國內(nèi)數(shù)據(jù)中心市場有很大的空間，而北美數(shù)據(jù)中心升級導致其市場需求仍將繼續(xù)增長。
持續(xù)推進硅光產(chǎn)品 2018年推出400G硅光模塊
    談及對硅光產(chǎn)品的投入和理解，李博士表示：盡管目前基于硅光技術(shù)的光模塊在整個數(shù)通市場的占比還比較小，但是硅光技術(shù)的商業(yè)化應用已經(jīng)證明了硅光技術(shù)集成度高、帶寬大、可擴展性好等優(yōu)點。
    目前，硅光技術(shù)從設計、芯片制造、芯片封裝、器件封裝的整個生態(tài)鏈還不成熟，導致硅光技術(shù)的成本優(yōu)勢、規(guī)模化優(yōu)勢還沒有發(fā)揮出來，隨著產(chǎn)業(yè)鏈的進一步完善，硅光技術(shù)的成本優(yōu)勢，以及更高帶寬要求的200G、400G市場，將會使硅光技術(shù)的優(yōu)點充分發(fā)揮出來。
    總體來說，海信寬帶看好硅光技術(shù)在當前100G以及下一代400G的應用。海信寬帶的100G PSM4硅光模塊目前正在送樣和小批量生產(chǎn)階段，已經(jīng)搭建起了一條高度自動化的、高精度的硅光產(chǎn)品封裝線，在年底前將具備批量出貨的能力。另外，海信寬帶將會在2018年推出基于硅光技術(shù)的下一代400G光模塊。
2017CIOE新品：應用于無線、接入網(wǎng)，超算中心的最新品一應俱全
    在此次光博會上，海信寬帶重點展示了其應用于接入網(wǎng)、超算中心、無線傳輸?shù)榷嗫钚庐a(chǎn)品，綜合實力極強。
(1)100G EPON OLT/ONU光收發(fā)一體模塊
    海信寬帶業(yè)內(nèi)率先突破100G EPON OLT/ONU光模塊技術(shù)，該模塊下行采用O+波段的連續(xù)NRZ調(diào)制模式，上行通道采用O-波段的突發(fā)NRZ調(diào)制格式。OLT光模塊采用XFP/SFP28封裝，單通道具備25.781Gbps的對稱收發(fā)能力，4通道集成構(gòu)成103.124Gbps的業(yè)務傳輸；ONU光模塊采用CFP4封裝，具備4通道集成103.124Gbps的業(yè)務能力。該光模塊具備對稱100Gbps的接入能力，同時兼容下行100Gbps/上行50Gbps、25Gbps對稱接入和25Gbps/10Gbps的非對稱接入能力，有力的推動了行業(yè)標準IEEE 802.3ca的標準化進程。
（2）CPON OLT光收發(fā)一體模塊
    海信寬帶研發(fā)實現(xiàn)技術(shù)突破，研制的CPON OLT 光模塊產(chǎn)品有效解決了GPON OLT光模塊與XG-PON/XGS-PON OLT光模塊的混合集成問題。為系統(tǒng)節(jié)省了WDM，實現(xiàn)了系統(tǒng)的高密度集成，具有小型化、低功耗、便于維護的優(yōu)點。
（3）2X100G QSFP-DD光模塊
    海信寬帶研發(fā)出的2x100G QSFP-DD 光模塊 是850nm波長，200Gbps，多�？刹灏喂馐瞻l(fā)一體產(chǎn)品。 運用海信自主設計的COB（Chip on Board)平臺技術(shù)，基于QSFP-DD封裝，利用NRZ調(diào)制，通過8路并行信號傳輸，單路速率25Gbps，最終實現(xiàn)200G。
（4）600G HPC 光引擎2.0
    海信寬帶此次展出的600G 超高速并行光引擎是全新開發(fā)的超高密度、超高速率的數(shù)據(jù)傳輸2.0產(chǎn)品，多模光纖傳輸距離可達50m，工作溫度為0-70℃。該模塊使用了海信自主研發(fā)的COB技術(shù)工藝和結(jié)構(gòu)設計，可提供發(fā)射和接收加起來1.2T的速率帶寬，該模塊具有更低功耗、更高速率和更高密度等優(yōu)勢，可以為大型數(shù)據(jù)中心、超算中心等提供更高帶寬和更長距離的應用需求。
（5）5G應用系列光模塊
    海信寬帶深耕無線市場多年，率先推出QSFP28 無線光模塊產(chǎn)品。該產(chǎn)品采用了自主知識產(chǎn)權(quán)的光學平臺，適合大規(guī)模生產(chǎn)。工業(yè)級工作溫度范圍，可適用于無線惡劣的應用環(huán)境。模塊兼容24.33G和25.78G工作速率，4通道集成100G 業(yè)務傳輸, 光電指標完全滿足QSFP28 MSA相關標準要求，為5G 無線應用提供了高性能，低功耗，高可靠性的解決方案。
海信也同步推出SFP28封裝產(chǎn)品，涵蓋LR/SR（單模、多模）產(chǎn)品，其中LR產(chǎn)品具有白光1310nm單波產(chǎn)品、以及CWDM彩光產(chǎn)品，SR采用COB工藝，LR采用自封光器件，并都采用成熟的主芯片方案，在有效降低市場應用技術(shù)性風險的同時，大幅降低了產(chǎn)品成本。

CFOL配圖：海信寬帶副總經(jīng)理李大偉博士(右）及光纖在線編輯