3/25/2014, 低功耗是光通信的重要發(fā)展方向。今年的OFC，編輯先后在TE和美信兩家公司的展臺發(fā)現(xiàn)了和低功耗相關(guān)的產(chǎn)品。
    在TE Connectivity的展臺, 編輯最感興趣的是他們的CDFP 400G模塊的演示。不同于在Molex展臺CDFP MSA的介紹，TE 和Finisar一樣，在MSA發(fā)布的第一天已經(jīng)推出了模塊的現(xiàn)場演示。而且，TE這款產(chǎn)品的功耗小于6瓦，比CDFP MSA規(guī)定的8瓦更低。TE的技術(shù)核心是他們所謂的Coolbit引擎。上個(gè)月我們一篇文章（www.dsfruit.com/news/content/7/201402/20140225114916.html）曾經(jīng)報(bào)道過TE的這個(gè)技術(shù)。TE數(shù)通業(yè)務(wù)副總裁兼CTO Philip Gilchrist在TE展臺接受了我們的采訪。他指出TE的Coolbit引擎技術(shù)是一項(xiàng)改變游戲規(guī)則的新技術(shù)。他們已經(jīng)從客戶那里獲得了非常熱烈的反映。他認(rèn)為這是一個(gè)合適的時(shí)機(jī)下合適的產(chǎn)品。Gilchrist說，Coolbit是一種基于多模的多通道的技術(shù)，可以制作4個(gè)25Gbps通道的QSFP模塊，還有所謂的12個(gè)通道的300Gbpsmid-board產(chǎn)品。編輯追問mid-board的意思。Gilchrist告訴編輯這是一種像IC一樣可以直接安裝在PCB板上的產(chǎn)品。關(guān)鍵的是Coolbit引擎里所有的部件都是TE自己開發(fā)生產(chǎn)的，包括VCSEL，PIN，包括驅(qū)動芯片，控制器芯片等，完全的垂直整合。Coolbit真正的含義在于其可以比傳統(tǒng)產(chǎn)品降低20%-30%的功耗。對CXP模塊來說，功耗更可以節(jié)省60%，尺寸也只有原來產(chǎn)品的四分之一。Gilchrist告訴編輯，TE前后用了兩年多時(shí)間開發(fā)這個(gè)產(chǎn)品，其目標(biāo)就是具有成本和功耗的高效率。為此他們重新設(shè)計(jì)了包括CDR在內(nèi)的各個(gè)部件，有效降低了功耗，成本也完全沒有提高。Gilchrist還向編輯展示TE一款針對數(shù)據(jù)中心互聯(lián)應(yīng)用的28.8Tbps的傳輸產(chǎn)品，并稱這是市場上密度最高的產(chǎn)品，兩個(gè)連接方向各14.4Tbps。編輯問現(xiàn)在的數(shù)據(jù)中心是否需要這么高的傳輸容量。Gilchrist表示這款產(chǎn)品也是革命性的產(chǎn)品，因?yàn)橐酝�市場上并沒有類似的產(chǎn)品。一旦數(shù)據(jù)中心用戶明白這個(gè)產(chǎn)品的價(jià)值，他們會接受的。過去幾年里，他們已經(jīng)看到數(shù)據(jù)中心市場的快速發(fā)展。TE在這個(gè)市場上處于非常領(lǐng)先的位置，無論他們的電連接產(chǎn)品，還是光連接產(chǎn)品，都處于市場的領(lǐng)先位置。
    美信Maxim本次展會發(fā)布的唯一新產(chǎn)品是MAX3956 10GBase-LR SFP+ 芯片。之前PR在聯(lián)系編輯的時(shí)候說美信出了一款新的收發(fā)器，編輯以為是光模塊，最后等到展會看到還是收發(fā)器的IC，不過這款I(lǐng)C還是很有特色。
    MAX3956最大的特色就是它的低功耗特性。根據(jù)美信的新聞稿，這款芯片的功耗小于380毫瓦，整個(gè)模塊功耗小于0.8瓦。低功耗為降低運(yùn)營成本，改善數(shù)據(jù)中心應(yīng)用的安全性提供了便利。美信公司Andrew Sharatt博士后來在展場門口和編輯解釋MAX3956能夠降低功耗的主要原因在于它使用了直流耦合。不同于傳統(tǒng)的激光器控制電路在PI曲線中間進(jìn)行調(diào)制，MAX3956是在閾值附近進(jìn)行調(diào)制，因此激光器的工作電流得以降低，從容降低了功耗。
    MAX3956的特性還有其傳輸眼圖性能可以提高50%（1000個(gè)波形，0個(gè)會在掩模以外）。另外，該芯片內(nèi)置了高精度的模擬監(jiān)視器作為數(shù)字診斷監(jiān)視，包括了對工作溫度，Vcc, 和RSSI敏感電阻的監(jiān)視功能，從而進(jìn)一步減少了模塊廠商的元件使用量，降低BOM成本。通過集成模擬監(jiān)視器和12位的模數(shù)轉(zhuǎn)換器，MAX3956可以支持采用低成本的全數(shù)字的外部微控制器的使用。MAX3956采用32針TQFN-EP封裝，5mm見方大小。對于這款芯片，美信公司策略市場經(jīng)理Stacey McKinney在新聞稿中表示，“光模塊設(shè)計(jì)者總是需要在功耗和性能之間進(jìn)行折中，MAX3956的推出將高性能和低功耗完美結(jié)合到了一起�！�
    在展會現(xiàn)場，也是Stacey接受了編輯的采訪。她進(jìn)一步向編輯介紹了MAX3956的優(yōu)越性能。這款芯片工作非常穩(wěn)定可靠，集成度非常高，而且只要一款芯片，就可以替代傳統(tǒng)解決方案中多個(gè)部件完成的功能，甚至溫度敏感電阻的集成，讓芯片外只要一個(gè)簡單的數(shù)字微控制器，從而大大簡化了設(shè)計(jì)。Stacey還介紹說，除了新聞稿中提到的，MAX3956實(shí)際上還有一款內(nèi)置CDR的型號（功耗小于1瓦），適合在SDH/SONET等需要再定時(shí)的應(yīng)用中使用，而且尺寸也保持不變。因此用戶可以用一個(gè)設(shè)計(jì)獲得兩種產(chǎn)品。Stacey告訴編輯，MAX3956相比較前一代的光模塊芯片，集成度大大提高。而且，除了專利的直流耦合電路來降低功耗，這款芯片需要的激光器的外部接口元件也減少很多，從而讓設(shè)計(jì)可以更加簡單。這一點(diǎn)對于經(jīng)常時(shí)間不夠用的客戶的設(shè)計(jì)工程師來說非常重要。編輯和Stacey進(jìn)一步討論低功耗模塊的設(shè)計(jì)問題。她表示短距離模塊的低功耗設(shè)計(jì)相對容易，但是10公里以上傳輸模塊的低功耗就不那么簡單，因?yàn)榧す馄餍枰�的工作電流要足夠大才能發(fā)射更高的功率。對于10G模塊的市場，Stacey表示，雖然10G模塊應(yīng)用的歷史已經(jīng)不短，但是過去三年來這個(gè)市場經(jīng)歷了快速成長，無論短距離還是長距離，都有大量的需求。談到模塊市場的價(jià)格戰(zhàn)，Stacey表示美信希望用單純降價(jià)以外的方式幫助用戶降低成本。提高集成度就是其中之一，改善對激光器的控制，從而放松對激光器的性能要求也是方法之一。美信考慮的是幫助用戶降低整個(gè)的BOM成本。
    眾所周知，美信擁有從有線到無線，從高速通信到消費(fèi)電子的非常寬廣的產(chǎn)品線。編輯請教光通信業(yè)務(wù)占美信總業(yè)務(wù)的比例。她表示具體數(shù)字不是很清楚，但是她知道美信通信產(chǎn)品解決方案業(yè)務(wù)在公司內(nèi)處于非常重要的地位。美信在光通信領(lǐng)域的的歷史已經(jīng)超過20年之久，而且過去5年來這個(gè)業(yè)務(wù)一直在快速增長。