9/22/2011,近日,上海全盛微電子有限公司,這家新型的中國(guó)IC設(shè)計(jì)企業(yè),連續(xù)推出業(yè)界最精簡(jiǎn)的、終極的155M光模塊芯片,2.5G/1.25G突發(fā)信號(hào)GPON OLT TIA芯片組,引起不少光模塊廠商的關(guān)注,我們光纖在線于近日采訪了該公司的總經(jīng)理陳良生先生,了解全盛微電子是一家怎樣的公司?何以理解“終極的”155M光模塊解決方案之芯片等?
來自烽火通信背景的技術(shù)團(tuán)隊(duì)
據(jù)光纖在線了解,上海全盛微電子有限公司成立于2006年,其技術(shù)團(tuán)隊(duì)均由資深I(lǐng)C業(yè)界與光通信領(lǐng)域的專業(yè)人士組成,他們當(dāng)中多數(shù)來自于武漢郵電科研院(即烽火通信),具有良好的光通信系統(tǒng)知識(shí),因此在芯片設(shè)計(jì)過程中更注重系統(tǒng)應(yīng)用的細(xì)節(jié)要求,充分理解系統(tǒng)設(shè)備商對(duì)于光模塊芯片的需求。為此他們推出的幾款芯片都非常有特色,更切合市場(chǎng)的應(yīng)用和需求。
光模塊IC設(shè)計(jì)大多是模擬電路的設(shè)計(jì),是IC設(shè)計(jì)領(lǐng)域中“金字塔”之頂端,難度高、從業(yè)人員少、要求豐富的電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)和積累。這幾年上海全盛微電子公司在國(guó)內(nèi)很少人涉足的光模塊IC設(shè)計(jì)領(lǐng)域積累了較豐富的經(jīng)驗(yàn),申請(qǐng)了多項(xiàng)專利和集成電路版圖保護(hù)登記。同時(shí)他們非常注重IC加工工藝的選擇,采用著名晶圓廠家最成熟、最穩(wěn)定的工藝進(jìn)行設(shè)計(jì)和加工,以確保產(chǎn)品的性能穩(wěn)定可靠和成品率。目前全盛微電子主要采用IBM 0.35um至0.13um SiGe BiCMOS、RFCMOS、CMOS等工藝。
低成本的光模塊芯片設(shè)計(jì)方案
陳先生告訴光纖在線的記者說,他們新開發(fā)的155M低成本光模塊芯片OB9C3A,集成了激光驅(qū)動(dòng)器(LDD)和限幅放大器(LA),真正地實(shí)現(xiàn)單一芯片收發(fā)合一,它采用超小型24引腳QFN24L(4mm*4mm)封裝。一只155M光模塊只要一片OB9C3A,加上一對(duì)光器件(激光器和探測(cè)器)和約30只電阻電容即可。何以理解“終極”方案? 陳先生相信對(duì)于155M光模塊芯片來說,其集成度和超小型封裝,OB9C3A芯片可謂是將模塊芯片做到了盡頭,讓模塊上的外圍元器件數(shù)量減到了最少,是業(yè)界精簡(jiǎn)至幾乎極致的155M光模塊方案。至于價(jià)格,當(dāng)3萬片量起訂者,可優(yōu)惠至人民幣2.68元/片,這樣低的價(jià)格他相信在業(yè)界具有相當(dāng)?shù)恼鸷沉,這個(gè)價(jià)格比目前9針(1x9)155M模塊最便宜的方案(即一片LA芯片加三極管激光器驅(qū)動(dòng)電路)還要低。為此光纖在線編輯(以下簡(jiǎn)稱CFOL)追問了陳先生幾個(gè)問題:
CFOL: 你們的芯片性能如何?
陳先生: 我們的芯片性能非常好,這首先是我們從電路設(shè)計(jì)上的保證,我們?cè)陔娔X上進(jìn)行了嚴(yán)格細(xì)致的仿真,除正常工況下的功能分析外,對(duì)于各種極端工況下(如各種溫度、電壓、工藝變化)的功能和性能都進(jìn)行了認(rèn)真的分析,確保其功能正確、性能穩(wěn)定。 其次,我們采用了IBM先進(jìn)的工藝和設(shè)計(jì)規(guī)則,保障了產(chǎn)品的性能穩(wěn)定可靠、成品率(良率)高。說個(gè)有趣的測(cè)試結(jié)果跟大家分享: 我們?cè)谧龈邷販y(cè)試時(shí),我們測(cè)試了-40℃至+85℃正常工作后,特意想試試該芯片能否還能在更高的溫度下正常工作,為此我們將溫度加到了+125℃(那可是通常軍品級(jí)產(chǎn)品的溫度要求啊), 此時(shí)放在高溫箱的光纖都烤成麻花狀了,但芯片照樣工作正常,155M時(shí)的接收靈敏度還能達(dá)到-37.5dBm以上。此外,我們的芯片已通過國(guó)內(nèi)多家光模塊廠家(包括知名廠家)的測(cè)試評(píng)估,芯片已經(jīng)批量上市。
CFOL: 為何你們可以提供如此優(yōu)惠的價(jià)格?
陳先生: 大家會(huì)問,你們采用的是IBM SiGe BiCMOS 工藝,加工費(fèi)用比CMOS工藝要貴出很多,為何你們的價(jià)格還能做到這么低? 是的,迫于成本的壓力,目前市面上的光模塊芯片幾乎都采用低成本的CMOS工藝加工,但我們?yōu)榱舜_保產(chǎn)品的穩(wěn)定可靠,采用了IBM SiGe BiCMOS工藝。 然而為了使我們的芯片同樣具有價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)力,我們?cè)陔娐吩O(shè)計(jì)時(shí)下足了功夫,將電路進(jìn)行了細(xì)致的優(yōu)化、版圖設(shè)計(jì)得非常緊湊,從而使芯片面積僅為同類芯片的三分之一甚至四分之一,這就是我們的手段和秘訣。
“國(guó)內(nèi)的企業(yè)設(shè)計(jì)IC總會(huì)被質(zhì)疑可靠性及穩(wěn)定性,因此,我們率先采用IBM工藝加工,讓顧客對(duì)品質(zhì)絕對(duì)放心,在這樣的情況下,我們利用自己的創(chuàng)新設(shè)計(jì)能力,充分地為客戶提供最優(yōu)的產(chǎn)品方案。”他強(qiáng)調(diào)說。
CFOL: 大家都說155M光模塊這種低端的產(chǎn)品沒有做頭了,利潤(rùn)很低。為何你們還做此類芯片?
陳先生: 我們是這樣看的,現(xiàn)在的155M模塊的市場(chǎng)需求雖然每年沒有當(dāng)初增長(zhǎng)的那么強(qiáng)勁,但作為光通信產(chǎn)業(yè)中最基礎(chǔ)的元器件,現(xiàn)在的市場(chǎng)需求每年仍然在千萬只數(shù)量級(jí),F(xiàn)在市面上的155M模塊方案較多,最典型的有兩種:一種是兩片方案,即一片激光驅(qū)動(dòng)器(LDD)芯片和一片接收限幅主放大器(LA)芯片; 另一種是一片方案,即僅一片接收限幅主放大器(LA)芯片,激光驅(qū)動(dòng)器由一些三極管和運(yùn)算電路組成。我們的OB9C3A芯片,集成了激光驅(qū)動(dòng)器(LDD)和限幅放大器(LA),真正地實(shí)現(xiàn)單一芯片收發(fā)合一,希望成為客戶進(jìn)行155M模塊產(chǎn)品升級(jí)、性能提升、生產(chǎn)簡(jiǎn)化的最好選擇;加上我們的價(jià)格優(yōu)勢(shì),可協(xié)助客戶進(jìn)一步降低成本,我們確信我們的此款芯片產(chǎn)品會(huì)贏得市場(chǎng)的青睞。
高性能的突發(fā)信號(hào)GPON OLT TIA芯片組
此外,全盛微電子率先發(fā)布的全球首款2.5G突發(fā)信號(hào)GPON OLT TIA芯片SCOP823,該芯片的靈敏度高達(dá)-31dBm(采用APD時(shí)),飽和光功率-7dBm, 超過24dB的動(dòng)態(tài)范圍;該芯片亦可應(yīng)用在10GEPON OLT模塊中(其上行為突發(fā)2.5G接收信號(hào))。 而國(guó)內(nèi)首款1.25G突發(fā)GPON OLT TIA芯片SCOP623,將在11月底批量上市,SCOP623的靈敏度高達(dá)-34dBm(采用APD時(shí)),飽和光功率-8dBm, 超過26dB的動(dòng)態(tài)范圍,達(dá)到GPON OLT 模塊的Class C+指標(biāo)。此1.25G/2.5G突發(fā)GPON OLT TIA芯片組的發(fā)布和上市,已經(jīng)引起了業(yè)界的極大關(guān)注。
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