8/6/2007，廈門優(yōu)迅是大陸第一家自主研發(fā)高速收發(fā)芯片并量產(chǎn)的企業(yè)，有人說(shuō)“大陸企業(yè)做芯片，根本不可能，那是燒錢的活�！钡�是廈門優(yōu)迅從2003年初創(chuàng)一直到現(xiàn)在，已經(jīng)被國(guó)內(nèi)多家廠商認(rèn)可，優(yōu)迅現(xiàn)在的情況如何呢？他的技術(shù)又從何而來(lái)？他是如何獲得國(guó)內(nèi)廠商的認(rèn)可，并堅(jiān)持到現(xiàn)在的呢？帶著這些問(wèn)題我們采訪了廈門優(yōu)迅副總經(jīng)理吳晞敏先生。

CFOL:能否介紹一下優(yōu)迅公司的歷史？
    廈門優(yōu)迅高速芯片有限公司成立于2003年2月，為中外合資留學(xué)生創(chuàng)業(yè)企業(yè)。技術(shù)團(tuán)隊(duì)主要成員來(lái)自美國(guó)硅谷，他們?cè)赥I、Cypress、ON、Epson等國(guó)際著名半導(dǎo)體公司工作多年，有世界前沿的設(shè)計(jì)技術(shù)和豐富的產(chǎn)品經(jīng)驗(yàn)。
    廈門優(yōu)迅是一家專業(yè)的Fabless IC設(shè)計(jì)公司，專業(yè)從事高速模擬/數(shù)�；旌霞�成電路芯片的設(shè)計(jì)，特別專注于光纖通信前端高速收發(fā)芯片的設(shè)計(jì)，應(yīng)該是中國(guó)大陸第一家實(shí)現(xiàn)高速收發(fā)芯片量產(chǎn)的公司。
    我們所有產(chǎn)品正向設(shè)計(jì)，擁有100%自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)。主要產(chǎn)品方向是光纖通信領(lǐng)域的155M~10Gbps速率的高速收發(fā)芯片組系列：（1）TIA：Transimpedance Amplifier，跨阻抗放大器。（2）LA：Limiting Amplifier，限幅放大器。（3）LDD：Laser Diode Driver, 激光二極管驅(qū)動(dòng)器。
    公司成立之初以單片10Gbps收發(fā)芯片項(xiàng)目立項(xiàng)，經(jīng)過(guò)半年多的研發(fā)，用IBM的SiGe BiCMOS工藝投過(guò)一次片，芯片的基本功能基本實(shí)現(xiàn)了。然而，研發(fā)10Gbps芯片投入太大，要實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)的投入就更大了。而10G的市場(chǎng)需求還很小，作為中國(guó)初創(chuàng)的IC設(shè)計(jì)公司也很難切入這個(gè)市場(chǎng)。因此，經(jīng)過(guò)市場(chǎng)調(diào)查，根據(jù)公司的資金情況，我們調(diào)整了產(chǎn)品方向，開(kāi)始轉(zhuǎn)向155M和1.25G量大面廣的收發(fā)模塊芯片開(kāi)發(fā)，經(jīng)過(guò)兩年的研發(fā)，終于在2005年3月份推出了第一代迅芯（Fastic）系列芯片——155Mbps光纖收發(fā)模塊芯片組：UX2105限幅放大器和UX2208激光驅(qū)動(dòng)器。
    2006年8月份，我們推出了我們的千兆芯片組，UX2115 限幅放大器和UX2210 激光驅(qū)動(dòng)器，UX2210還可以兼容155Mbps到2.125Gbps速率。
去年底我們還推出了155M、1.25G的TIA：UX2006和UX2016，這樣155M、1.25G的TIA、LA、LDD就可以完整配套。目前這六款芯片均已量產(chǎn)，得到許多用戶的認(rèn)可，實(shí)現(xiàn)批量銷售。
CFOL:優(yōu)迅公司以芯片為主，這在國(guó)內(nèi)是少有的，公司的產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)和特色有哪些？
    我們都知道，以前的光模塊所需芯片全部依賴進(jìn)口，我們的芯片首先是要替代進(jìn)口，但不是簡(jiǎn)單的替代。我們?cè)趶V泛聽(tīng)取了用戶的需求信息，并綜合多家目前市場(chǎng)上主流產(chǎn)品的指標(biāo)后，按照全面達(dá)到國(guó)外同類產(chǎn)品的先進(jìn)水平，并且我們的芯片可以兼容國(guó)外的芯片。
    我們的芯片最大的特色是155M、1.25G的芯片全部采用純CMOS工藝，在業(yè)界第一家量產(chǎn)CMOS工藝的限幅放大器和激光驅(qū)動(dòng)器。CMOS工藝具有低成本、低功耗、高成品率的優(yōu)勢(shì)，具有很高的性能價(jià)格比。
    第二，155M、1.25G芯片做到PIN-PIN兼容，采用我們的方案，百兆、千兆模塊只需開(kāi)一款PCB就可以了。
    第三，155M、1.25G芯片全部做到3.3V、5V兼容，滿足工業(yè)級(jí)-40℃~+85℃溫度范圍。
    最后，我們目前可以向客戶提供完整的芯片應(yīng)用方案，甚至幫助設(shè)計(jì)PCB，以協(xié)助用戶盡快量產(chǎn)，我們承諾只專注芯片，絕不會(huì)向器件發(fā)展。
CFOL:在推廣應(yīng)用過(guò)程中，國(guó)產(chǎn)芯片必定會(huì)受到阻礙，能否談?wù)勚饕�受哪些因素影響�?/b>
    我們產(chǎn)品目前已經(jīng)得到了國(guó)內(nèi)各模塊廠家的大力支持，他們都很希望能用上中國(guó)“芯”。但產(chǎn)品推廣的確出現(xiàn)了一些阻礙：最主要的還是觀念上的問(wèn)題，大家已經(jīng)習(xí)慣了用進(jìn)口的芯片，而且很多人可能都會(huì)覺(jué)得這么高端的芯片國(guó)內(nèi)還做不好。其實(shí)我們和很多國(guó)外IC公司是一樣的，都是Fabless IC設(shè)計(jì)公司，只專注于芯片的設(shè)計(jì)，而晶圓生產(chǎn)都是委托給專業(yè)的代工廠生產(chǎn)的，包括芯片的封裝、測(cè)試都是委托代工的。
    集成電路行業(yè)的分工很細(xì)，大部分IC公司只專注于芯片設(shè)計(jì)，我們項(xiàng)目的主要工程師來(lái)自硅谷，與國(guó)外公司的設(shè)計(jì)水平是同步的。晶圓代工廠主要在亞太地區(qū)，臺(tái)灣地區(qū)的臺(tái)積電、臺(tái)聯(lián)電、上海中芯國(guó)際、新加坡特許半導(dǎo)體排在全球前四位，跟我們一樣，很多國(guó)外IC公司都是在這些晶圓廠代工的（也許我們還是在同一個(gè)代工廠生產(chǎn)的都有可能）。中國(guó)大陸的集成電路的封裝測(cè)試處于世界先進(jìn)水平，完全能滿足我們產(chǎn)品的代工需求。因此，我們與國(guó)外大多數(shù)IC公司處于同樣的制造環(huán)境中，產(chǎn)品一樣高品質(zhì)、高可靠。不同的是，目前國(guó)外這些高速收發(fā)芯片主要采用的是BiCMOS的工藝，而我們優(yōu)先選用先進(jìn)的、成熟的、高成品率、低成本的純CMOS工藝。這是IC工藝技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)，能用純CMOS工藝的都會(huì)盡量采用CMOS工藝，如Mindspeed的TIA早就開(kāi)始采用純CMOS工藝了。
    還有一個(gè)阻礙因素就是，光模塊產(chǎn)品一旦定型，穩(wěn)定生產(chǎn)，就很難去更換新方案。除非原來(lái)的方案出問(wèn)題，而且成本壓力非常大，才會(huì)去采用新的芯片方案。這也是我們市場(chǎng)推廣最難的地方。但很多客戶還是給了我們機(jī)會(huì)，多個(gè)供應(yīng)商，多種選擇，也是互惠互利的。
CFOL:優(yōu)迅的芯片現(xiàn)在應(yīng)用市場(chǎng)如何？側(cè)重點(diǎn)呢？
    目前優(yōu)迅155M和1.25G的跨阻放大器（TIA）、限幅放大器（LA）、激光驅(qū)動(dòng)器（LDD）共6款芯片均已量產(chǎn)，得到廣大用戶的批量采用，實(shí)現(xiàn)批量銷售。
    目前的市場(chǎng)重點(diǎn)還是在國(guó)內(nèi)，包括臺(tái)灣地區(qū)的部分用戶，廣大用戶對(duì)中國(guó)芯給于了極大的信任和支持。已有二十多家用戶測(cè)試評(píng)估了我們的芯片，有十多家用戶批量采用了我們的芯片方案。幾個(gè)用戶采用我們方案的模塊產(chǎn)品已批量出口國(guó)際市場(chǎng)。
    我們目前市場(chǎng)的側(cè)重點(diǎn)還是1.25G的小型化的SFF、SFP模塊應(yīng)用。我們1.25G的TIA、LA、LDD都用得上，成套銷售。
CFOL:能否談?wù)剝?yōu)迅下一步產(chǎn)品發(fā)展計(jì)劃？
    優(yōu)迅仍會(huì)專注于光通訊前端這些高速收發(fā)芯片的研發(fā)，一是向更高速率發(fā)展，研發(fā)、適時(shí)量產(chǎn)2.5G、4G、10G的收發(fā)芯片。二是今年下半年我們會(huì)推出數(shù)字診斷模塊的完整應(yīng)用方案。三是我們一直關(guān)注全球FTTH的發(fā)展，相信PON將是FTTH的主流應(yīng)用方案。因此我們?cè)诩泳o突發(fā)模式收發(fā)芯片的研發(fā)，爭(zhēng)取盡快量產(chǎn)推向市場(chǎng)，希望能趕上FTTH的大發(fā)展。
    芯片開(kāi)發(fā)周期長(zhǎng)，每個(gè)芯片的成功量產(chǎn)，特別是這種高端的模擬芯片，都需要多次的驗(yàn)證。而每一次的晶圓投片周期都比較長(zhǎng)，加上樣品的測(cè)試分析，大概需要4~5個(gè)月，因此，一年我們也只能試驗(yàn)2次。當(dāng)然，有了前面幾年的基礎(chǔ)，我們后續(xù)產(chǎn)品的面市時(shí)間會(huì)短很多。
CFOL：優(yōu)迅未來(lái)會(huì)采取哪些新舉措進(jìn)一步擴(kuò)大目前的市場(chǎng)地位？
    我們的芯片已經(jīng)獲得批量采用，并且有大約16家辦內(nèi)客戶的認(rèn)可，這是個(gè)不錯(cuò)的開(kāi)始，但要得到更多用戶的信任可能需要一段相當(dāng)長(zhǎng)的時(shí)間。
首先，芯片的性能指標(biāo)要全面達(dá)到國(guó)外進(jìn)口芯片的水平，有的指標(biāo)要超越進(jìn)口芯片。
    第二，我們有成本優(yōu)勢(shì)，盡量讓利與用戶。在市場(chǎng)上我們是后進(jìn)者，也許就得依靠?jī)r(jià)格優(yōu)勢(shì)打開(kāi)市場(chǎng)。
    第三，我們會(huì)進(jìn)一步加強(qiáng)我們的應(yīng)用開(kāi)發(fā)水平，加強(qiáng)對(duì)用戶的服務(wù)和技術(shù)支持，建立密切的戰(zhàn)略合作關(guān)系。
    第四，根據(jù)光通信市場(chǎng)需求的發(fā)展，不斷努力，繼續(xù)開(kāi)發(fā)更多更具競(jìng)爭(zhēng)力的高水平芯片產(chǎn)品，服務(wù)中國(guó)市場(chǎng)，服務(wù)全球市場(chǎng)。