6/12/2018， 光互聯(lián)論壇OIF今天宣布在4月24日到26日德國紐倫堡舉辦的Q218技術和MA&E委員會會議上啟動CEI-112G-XSR項目針對裸芯片間（D2D）和裸芯片到光引擎（D2OE）的通用電接口應用進行研究。這一項目致力于解決到光引擎的連接以及裸芯片間高密度低功耗的連接，工作速率72-116Gbps，工作距離50mm。

在已有的針對高帶寬寬泛的CMOS到CMOS應用的CEI-112G-MCM OIF項目基礎上，新的CEI-112G-XSR項目支持更多技術混合，尤其是CMOS到光引擎常用的鍺硅芯片上。封裝內(nèi)的系統(tǒng)(SIP) 的出現(xiàn)要求支持多個芯片在用用數(shù)據(jù)包子層實現(xiàn)50mm內(nèi)的連接。

來自諾基亞的OIF技術委員會主席Klaus-Holger Otto指出，他們特別設計了這個項目來解決多個裸芯片的互聯(lián)，包括基于非CMOS技術的驅(qū)動芯片等。對混合技術的支持可以實現(xiàn)對模擬芯片更好的支持，提高邏輯密度。 
 
CEI-112G-XSR項目的優(yōu)點包括：
允許更低的歸一化功率，提升shoreline密度，提供了多源的72-116Gbps D2D和D2OE電I/O接口
支持從1到N線的72-116Gbps電I/O