7/1/2016,以太網(wǎng)聯(lián)盟（Ethernet Alliance）的主席John D'Ambrosia指出，IEEE花了40年完成了6個以太網(wǎng)速率的標(biāo)準(zhǔn)化工作，而如今卻在同一時間進(jìn)行6個新速率的標(biāo)準(zhǔn)化工作。
　　25G工作組的工作已經(jīng)完成，現(xiàn)在50G和200G工作組相關(guān)工作也已經(jīng)啟動。未來50G、100G、200G都將基于50G PAM4。400GbE工作組重新制定了方案。這一切都意味著3個IEEE 802.3工作組將要定義12個額外的高速（25G及以上）光接口標(biāo)準(zhǔn)。
Brocade的Scott Kipp針對IEEE工作的總結(jié)：

Source: http://www.ieee802.org/3/cd/public/May16/kipp_3cd_01a_0516.pdf

　　新的光模塊將形成新的封裝形式和接口
　　通常，面板的密度必須跟上大型數(shù)據(jù)中心發(fā)展的需求。從模塊到服務(wù)器和交換機(jī)到交換機(jī)的突破變得更加重要。在同一空間中集成多個功能端口意味著新的封裝形式和新的接口。下圖中以太網(wǎng)聯(lián)盟描繪了新型封裝形式和接口：

Source: Ethernet Alliance
　　不幸的是，所有的新型光PMDS和封裝形式結(jié)合多種電氣接口，因此產(chǎn)生了一系列令人眼花繚亂的模塊模式待開發(fā)。這將意味著光模塊的形式將進(jìn)一步多樣化。